车机芯片2025年的盘面基本就是“傍大款”：除了高通一如既往是大哥，华为海思靠鸿蒙智行五界和各个Hi模式车，AMD除了smart等几个外主要靠特斯拉，芯擎+亿咖通靠吉利，瑞萨电子（Renesas）主要靠合资品牌还没切高通的那点市场，而芯驰则主要靠自主品牌中低端车型。联发科上来很快，连发两块S1 Ultra和P1 Ultra的3nm和4nm芯片，还打算干舱驾一体，可能会冲上去。2026年，你觉得谁有机会挑战高通？比亚迪的自研芯片也快了……大V聊车新能源大牛说中国智造图片来自
车机芯片2025年的盘面基本就是“傍大款”：除了高通一如既往是大哥，华为海思靠鸿蒙智行五界和各个Hi模式车，AMD除了smart等几个外主要靠特斯拉，芯擎+亿咖通靠吉利，瑞萨电子（Renesas）主要靠合资品牌还没切高通的那点市场，而芯驰则主要靠自主品牌中低端车型。联发科上来很快，连发两块S1 Ultra和P1 Ultra的3nm和4nm芯片，还打算干舱驾一体，可能会冲上去。2026年，你觉得谁有机会挑战高通？比亚迪的自研芯片也快了……大V聊车新能源大牛说中国智造图片来自
