IT之家1月19日消息，据财联社今日（1月19日）报道，有消息人士称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。
该消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。
据IT之家此前报道，在2025年5月的小米15周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机SoC芯片“玄戒O1”，该芯片采用第二代3nm工艺制程、十核四丛集CPU，性能跻身第一梯队。
小米玄戒O1处理器安兔兔跑分超过了300万分，拥有190亿个晶体管，采用了3nm工艺，芯片面积仅109mm²。
架构方面，小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU，拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核，超大核最高主频3.9Hz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
GPU方面，玄戒O1采用了Immortalis-G92516核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果A18Pro，且功耗更低。
小米创办人、董事长兼CEO雷军曾透露，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
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