半导体产业链全景图：看清龙头，抓住投资主线今日全球科技竞争，半导体是核心战场。这张“国内外细分龙头”图谱，清晰揭示了产业链的卡脖子环节与国产替代的突破口。核心洞察：1. 材料设备仍被“卡脖子”：光刻胶、EDA、光刻机等领域，信越、应用材料、ASML等海外巨头主导，国内企业仍在追赶。2. 制造封测已成“主战场”：中芯国际、长电科技等已在全球占有一席之地，是国产替代进展最快的环节。3. 资金风向瞄准“自主可控”：主力资金持续聚焦设备、材料等薄弱环节，政策与资本双轮驱动下，具备技术突破能力的公司更受青睐。投资逻辑：短期看库存周期见底带来的业绩修复，长期看国产替代的确定性趋势。关注半导体设备ETF、材料龙头，避开纯概念炒作，聚焦真实技术突破与订单落地。半导体行业指数中国半导体市场