路透社援引多名知情人士披露，中国已要求芯片制造商在新增产能时至少50%的设备必须采购国产产品，作为审批新建或扩建晶圆厂的重要条件。该规定未公开成文，但企业在近月提交项目申请时，被要求通过招标文件证明国产设备占比达标，否则往往难以获批。知情人士称，这一比例在政策执行中被“鼓励高于50%”，长期目标是实现设备“100%国产化”。不过在先进制程领域，因国产设备尚不完备，相关要求仍存在一定灵活性。 这一举措被视为北京在半导体领域“去外依赖”的关键一步。自2023年美国收紧对华芯片和设备出口限制后，中国加快推动构建自主供应链。政策已显现效果：国产设备商北方华创的刻蚀设备正被用于中芯国际的7纳米产线测试，逐步替代此前由泛林集团（Lam Research）和东京威力科创（Tokyo Electron）主导的市场。分析人士指出，在政府强制需求和巨额“国家大基金”投入的双重推动下，中国在部分关键设备领域的自给率已接近50%，但先进制程对外部技术的依赖仍未根本消除。 图片来源于网络