国产芯片产业链核心环节及各领域龙头公司 芯片设计 　综合龙头：华为海思 　手机/物联网：紫光展锐 　CIS图像传感器：韦尔股份 　存储/MCU：兆易创新 　AI芯片：寒武纪、地平线 　RISC-V生态：平头哥半导体 芯片制造（晶圆代工） 　先进制程：中芯国际 　特色工艺：华虹半导体 　存储芯片制造：长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM） 半导体设备 　平台型设备：北方华创 　刻蚀设备：中微公司 　薄膜沉积：拓荆科技 　CMP抛光：华海清科 　清洗设备：盛美上海 半导体材料 　硅片：沪硅产业 　光刻胶：晶瑞电材、南大光电 　第三代半导体（SiC/GaN）：三安光电、天岳先进 封装测试 　先进封测龙头：长电科技 　国内第二：通富微电、华天科技 EDA/IP/工具链 　EDA软件：华大九天 　FPGA：紫光国微、复旦微电 关键芯片细分 　射频前端：卓胜微 　电源管理：圣邦股份 　内存接口：澜起科技 　安全芯片：国民技术、飞天诚信