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半导体刻蚀设备正从传统的模拟控制架构向全数字化平台快速演进，高压电源作为其中能量注入的核心部件，其数字化程度直接决定了整个系统的工艺控制精度、响应速度和数据可追溯性。最新一代高压电源已彻底摆脱传统模拟电路的限制...

目前像中微的刻蚀机，早达到了3nm的水平，像北方华创的刻蚀机，还有屹唐半导体，这几大国产刻蚀机厂商，在全球都是处于顶尖水平的。所以存储芯片领域，美国还真不太好卡，这也是为何明明限制了先进设备，我们的存储芯片依然...

大家应该都清楚，目前我们并没有EUV光刻机，但实际上已经制造出等效的7nm芯片了吧，那就是浸润式DUV+刻蚀机的功劳。可以用浸润式DUV，结合刻蚀和薄膜设备，经过多次曝光后，实现7nm工艺，未来甚至能实现5nm、3nm工艺。芯片的...

光刻只是几百道工艺里的一环，还需要刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等等。Substrate要么自己把这些设备全做出来，要么就得说服应用材料、科磊这些供应商，配合他们的X射线光刻工艺做适配。还有个更现实的问题，客户在哪？...

你敢禁，我就换！荷兰刚加禁半导体设备，格力立马取消进口荷兰近期将DUV设备NXT:1970i等关键半导体设备纳入对华禁运清单，试图依托阿斯麦技术优势遏制中国半导体产业发展。格力随即取消21.8亿元进口订单，将其全部转交北方华创、中电科48所，且国产设备提前四个月完成交货。10月17日荷兰外贸大臣致议会的信函表述隐晦，仅提及“保护国家安全”“限制高规格系统”，但路透社直接披露——此举系美国长期施压的结果，目标直指可用于14纳米芯片制造的先进DUV设备。需知EUV光刻机早已受限，DUV设备已成为中国企业突破高端制程的关键，荷兰此次禁运相当于试图封锁最后技术通道。若放在五年前，此类禁运或构成致命打击，2020年，国内芯片制造厂80%的先进设备依赖阿斯麦进口，仅年度维护费用即达数十亿元。当时某晶圆厂一台DUV设备出现故障，阿斯麦技术员需经美国批准方可入境维修，导致产能停滞三个月，直接损失超5亿元。格力此次采取强硬举措，背后是国产设备企业的技术突破。北方华创的发展并非一蹴而就，2024年中芯国际三季度财报已释放信号——当时中芯国际新增2.1万片12英寸月产能，采用的正是北方华创的刻蚀机，使得产能利用率从77.1%提升至90.4%，净利润同比增长56.5%。中电科48所在DUV光源技术领域实现关键突破，打破美国Cymer公司的垄断地位，使相关成本降低三成。外界或许会疑问，荷兰禁运是否会对阿斯麦造成实质影响？数据可提供明确答案。2014至2024年间，阿斯麦对华出口DUV设备累计超80亿美元，中国市场占其营收的18%。此次格力取消的21.8亿元订单，占阿斯麦本年度对华预期销售额的12%。更关键的是维护市场层面，阿斯麦此前担忧的老设备维护问题已成为现实——禁运后许可证审批受阻，国内数十台存量设备的维护面临困境，这一损失远超新设备销售收益。这一事件让人联想到上世纪80年代的日美半导体争端。当时美国迫使日本签署《广场协议》，并以东芝向苏联出口精密机床为由实施全面禁运。日本企业初期虽陷入被动，但随即加大研发投入，三年后在存储器技术领域实现对美国的反超。当前中国所处境遇与当时日本有相似之处，但中国具备显著优势——国内市场规模为日本的五倍，仅格力等企业的需求即可为国产设备企业提供技术迭代的实践场景。荷兰此次禁运实则受美国裹挟，特朗普作为第47任美国总统，将“芯片战”列为核心战略，今年1月已推动荷兰、日本签署设备出口限制协议。但美国盟友均有自身考量，韩国政府已公开表示，美国的限制措施导致三星遭受重大损失。荷兰同样清楚其中利害，阿斯麦供应链中15%的零部件来自中国，若双方关系恶化，其自身生产线亦将面临停滞风险。部分观点认为“禁运可倒逼国产替代”，这一认知并不全面。国产替代的实现依赖持续的资金投入与市场验证，而非口号式推动。以中电科48所的DUV光源技术为例，研发周期长达八年，仅测试阶段即消耗三百余个零部件。更为关键的是企业层面的实践应用——2023年格力向中电科48所下达小批量试产订单，经检测其设备故障率仅比阿斯麦产品高0.3%，成本却低20%，基于此才确定大规模订单合作。此次技术突破在军事领域的影响同样值得关注。高端芯片作为武器装备的核心部件，广泛应用于无人机、导弹制导系统等装备。此前国内军工企业依赖进口芯片，在性能与供应稳定性方面均受制约。当前北方华创设备已可实现14纳米芯片制造，能够满足多数军工装备需求。去年珠海航展亮相的新型无人机即采用国产14纳米芯片，续航能力较老款提升40%，这正是设备自主化带来的连锁效应。从国际反应来看，英国《金融时报》明确指出“这是西方芯片管制的首次重大挫败”，阿斯麦股价在格力宣布订单转移后下跌3.2%。值得注意的是日本，其原本计划跟进荷兰发布禁运清单，目前却迟迟未予公布——核心原因在于担忧重蹈荷兰覆辙，日本半导体设备商东京电子20%的营收来自中国市场，贸然禁运将造成自身损失。同时需保持理性认知，国产设备目前仍存在短板：在最顶尖的EUV领域尚未实现突破，14纳米芯片良率较阿斯麦设备低5个百分点。产业升级需循序渐进，正如中国高铁从引进消化到自主研发的发展路径，半导体产业亦需遵循这一规律。格力此次举措的核心意义，在于验证了外部技术封锁可倒逼自主创新的可行性。值得注意的是，北方华创设备提前四个月交货并非偶然，而是企业预判到潜在禁运风险后，提前布局产能储备的结果。这一现象表明，国内半导体企业已从被动应对转向主动规划。未来半导体产业竞争的核心，将是产业链韧性的比拼。荷兰与美国此次举措虽对中国半导体产业形成短期压力，却客观上加速了自主化进程，这一结果或超出其初始预期。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

荷兰这波操作真是绝了！刚出台新规卡我们脖子，不准中国买高端光刻机，结果你猜怎么着？格力反手就上演了一出“教科书式反击“，三十台进口设备订单直接甩进垃圾桶，转头就和北方华创、中电科48所签下21.8亿天价大单！荷兰政府在2025年9月升级半导体设备出口限制，将深紫外光刻机销售和维修服务纳入严格审查范畴，所有交易需经90天审批。这直接源于美国持续施压，自2019年起已禁止极紫外设备对华出口，2023年扩展至深紫外领域。阿斯麦作为全球光刻机龙头，对中国市场依赖度高，2023年对华收入占比达42%。禁令落地后，阿斯麦订单锐减，2025年第三季度中国业务仅占总销售20%。这项措施旨在遏制中国先进芯片制造能力，却忽略了本土供应链的韧性。国际观察家指出，此举虽短期扰动市场，但长期将加速全球半导体格局重塑。中国企业面临设备短缺风险，但也借机检验国产替代路径的可行性。荷兰出口数据印证了这一冲击，2025年前三季度对华半导体设备出口同比下滑15%以上。政策执行中，维修延误成为痛点，已售设备故障响应时间延长至数月，影响生产连续性。面对外部不确定性，中国制造业开始审视依赖进口的隐患，推动从被动应对向主动布局转型。格力电器碳化硅芯片工厂项目源于新能源汽车和家电领域的功率模块需求。该厂于2022年底开工，2023年10月投产，用时388天，71%设备实现国产化。工厂聚焦空调变频控制器和车用逆变器芯片，设计产能覆盖衬底制备到封装测试全链条。早在2003年，格力空调压缩机供应曾遭外资中断，导致生产线停摆。那次事件促使公司投入10亿元组建研发团队，2005年推出双级增焓变频压缩机，能效提升15%，价格降低20%，至2010年市占率居首，外资转而求购授权。类似经历铸就格力在核心部件自主化的传统。芯片布局同样循序渐进，2023年起建试验线，半年内验证外资设备需一年的性能指标。工厂选址珠海，占地超10万平方米，初期月产晶圆5万片，目标扩展至新能源汽车模块供应。国产设备占比高，不仅降低成本，还提升供应链稳定性。格力高层强调，技术自立是企业避险的核心，早年压缩机突破为芯片项目提供了方法论支撑，避免单一来源风险。禁令发布次日，格力取消30台进口深紫外光刻机订单，原计划交付周期18个月，总价值数亿元。该决定基于前期风险评估，采购团队已并行测试国产替代品。转而与北方华创和中电科48所洽谈，双方于一周内敲定21.8亿元合同，覆盖刻蚀机和沉积设备全套供应。北方华创提供等离子刻蚀系统，中电科48所负责碳化硅外延沉积炉。合同强调交付期6个月，较进口缩短12个月，售后响应从45天减至15天。格力技术团队验证显示，国产设备良率98.2%，接近阿斯麦98.5%的标准。订单执行中，供应商优先调配产能，确保工厂扩产不中断。北方华创刻蚀机定位精度0.012毫米，轨迹稳定性0.432毫米；中电科外延炉缺陷密度优于国际同类。维修团队2小时内响应，参数调整灵活，远胜进口服务的月级周期。此举不仅填补设备缺口，还节省采购成本30%以上。格力通过此单传递行业信号，鼓励本土企业加大研发投入，形成闭环生态。国产设备优势不止于性能匹配，更体现在迭代速度和生态协同。格力反馈23项改进建议，包括高温控制和真空密封优化，北方华创三个月内完成升级，良率提升1.2%。中电科48所优化外延层厚度，偏差控制在微米级，确保晶圆均匀性领先。合作模式强调需求驱动，供应商进驻工厂实时调试，推动从单一供应向联合创新转型。格力订单辐射上游，带动200多家配件企业扩产，共享接口标准，迭代周期从半年缩短至季度。2025年，北方华创营收预计超300亿元，净利润增长15%，得益于半导体设备需求释放。中电科48所外延设备装机率升至国内25%。这种伙伴关系强化了本土链条韧性，减少外部波动影响。相比之下，阿斯麦虽技术领先，但管制下订单流失10%，被迫调整全球布局。中国企业借机积累经验，28纳米深紫外生产线接近量产，上海微电子覆盖90%本土部件，市场份额达25%。这项转向折射中国制造业从依赖到自立的路径演进。格力芯片战略复制压缩机经验，先稳核心部件，再扩供应链。2009年突破离心压缩机垄断，2013年首创光伏变频系统，皆源于长期投入。董明珠多次指出，核心技术掌握是企业安心之本。2025年，格力空调营收1371.8亿元，芯片模块贡献率升至8%。行业层面，荷兰禁令虽推高短期成本，但刺激国产升级，日本设备商提价企图落空。全球芯片博弈中，中国自给率从2023年的30%升至2025年的45%。阿斯麦中国收入占比降至20%，转向东南亚市场。格力选择合作突破，而非封闭自守，体现了开放心态。制造业缩影在于，外资卡脖子往往成本土跃升催化剂，企业通过积累转身，市场变局随之而来。

中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”在半导体行业的交流会上，尹志尧这句论断总能引发热议，而要理解这话的分量，得先弄明白“三代技术差距”到底意味着什么。半导体领域的代际划分有明确标准，不只是芯片制程的数字变化，更体现在材料体系、核心设备和产业生态的全面差距。当前中国最先进的量产芯片停留在14纳米节点，而台积电、三星已经稳定量产3纳米芯片，这中间隔着7纳米、5纳米两代关键突破，再加上先进封装等配套技术的代差，正好对应“至少三代”的说法。从具体领域看，差距在核心设备上表现得尤为明显。以光刻机为例，荷兰ASML的EUV光刻机已能支撑3纳米制程生产，而国内上海微电子的DUV光刻机还在90纳米制程上攻坚，中间差了近五代技术，但这只是设备差距的一个缩影。刻蚀机、薄膜沉积设备等关键装备中，国产产品在先进制程的适配性上仍有欠缺，像7纳米以下制程所需的精密零部件，比如高精度光学元件、特种气体等，大多依赖进口，这些“卡脖子”环节共同构成了代差的实体。更关键的是产业生态的差距。欧美国家经过数十年积累，已形成从EDA设计工具、核心材料到设备制造、芯片代工的完整闭环。比如EDA工具领域，Synopsys、Cadence等企业垄断了全球90%以上的市场份额，国内企业虽有突破，但在先进制程的设计套件上仍需依赖进口。这种生态壁垒比单一技术差距更难突破，因为新设备、新材料必须经过长期验证才能进入头部代工厂的供应链，而这个验证周期往往需要3到5年。但尹志尧的自信并非空穴来风，人才储备是他最看重的底气。作为曾主导泛林集团核心技术研发的专家，他太清楚全球半导体人才格局——美国各大芯片巨头的技术骨干中，华人占比高达30%以上，从芯片架构设计到设备研发的关键岗位上，都能看到华人科学家的身影。这些人才要么已陆续回流，要么通过技术合作间接助力国内研发，为产业突破提供了核心智力支持。政策与市场的双重驱动更让追赶有了加速度。2025年国内半导体设备板块总市值已突破万亿，10月底单周成交金额就超过250亿元，资本市场的热捧背后是真金白银的研发投入。政策层面不仅有专项基金支持，还通过晶圆厂扩产创造应用场景——中芯国际、华虹半导体等企业的扩产计划，让国产设备有了更多验证和迭代的机会，2025年成熟制程设备的国产化率已有望提升至50%。这种追赶不是盲目蛮干，而是找准了突破口。国内企业没有全面铺开与欧美巨头竞争，而是先在成熟制程实现突破，再向先进制程渗透。比如中微公司的刻蚀机已能适配14纳米制程，在国内晶圆厂的使用率超过40%；北方华创的薄膜沉积设备也在28纳米制程站稳脚跟，这些突破为后续技术升级积累了数据和经验。同时在第三代半导体领域，国内与欧美处于同一起跑线，碳化硅、氮化镓材料的研发进展甚至实现局部领先，这种“换道超车”的思路正在缩小整体代差。国际环境的倒逼反而加速了国产化进程。美、日、荷等国不断加码的出口管制，虽然短期内增加了设备采购成本，但也让国内企业彻底放弃了“依赖进口”的幻想。2024年以来，国产光刻胶、CMP抛光材料等关键材料的国产化率年均提升超过10%，原本需要10年才能突破的技术，在需求牵引下压缩到了3到4年。这种“压力变动力”的转化，正是尹志尧看好5-10年追平差距的重要原因。当然，尹志尧也清楚追赶之路不会一帆风顺。研发周期长、投入大、风险高的特点，意味着半导体产业不可能一蹴而就。但从14纳米量产到28纳米设备国产化率提升，再到第三代半导体的同步发展，这些进展都在印证：代差确实存在，但并非不可逾越，而5-10年的时间窗口，正是技术迭代与生态成熟的关键周期。信息来源：前沿分享：《浅谈第一、二、三、四代半导体及发展趋势》

从“补短板”到“建长板”，中国半导体产业正以系统思维构建自主可控的完整生态。半导体产业作为现代工业金字塔尖的“明珠”和数字经济的核心底座，正迎来前所未有的发展机遇。下面我将带领大家轻松了解这一复杂却又充满魅力的领域。​一、半导体产业链全景解析​半导体产业链非常复杂，但可以简化为三个主要环节：上游的材料设备、中游的设计制造和下游的应用封测。每个环节都有不同的特点和技术要求。​上游材料设备是半导体产业的基石，也是技术壁垒最高的环节之一。主要包括EDA（电子设计自动化）软件、硅片、光刻胶、特种气体等材料，以及光刻机、刻蚀机等制造设备。没有这些基础材料和设备，芯片制造就无从谈起。​中游制造是半导体产业链的核心，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。芯片设计是智力密集型环节，决定芯片的性能和功能；晶圆制造是将设计转化为实际产品的过程，需要巨额资金投入；封装测试则是保证芯片可靠性的关键环节。​下游应用覆盖了我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到新能源汽车、人工智能服务器，都离不开半导体芯片的支持。​二、A股半导体产业链上市公司一览​在科技自立自强战略指引下，我国半导体产业链各环节的优秀企业正迎来发展黄金期。以下是按产业链环节划分的主要A股上市公司：​1.半导体设备与材料​北方华创：国内高端半导体设备龙头，产品覆盖多种关键工艺设备​中微公司：刻蚀机设备巨头，已突破5nm制造工艺，正在研发3nm工艺​沪硅产业：专注于半导体硅片研发生产，是芯片制造的基础材料供应商​华海清科：抛光设备技术领先，填补国内空白​安集科技：在抛光液等半导体材料领域表现突出​2.芯片设计​兆易创新：存储芯片和MCU芯片设计龙头​寒武纪：人工智能芯片领军企业，专为AI场景打造智能芯片​圣邦股份：模拟芯片设计领先企业，产品覆盖信号链和电源管理​韦尔股份：在图像传感器和电源管理芯片领域实力强劲​3.晶圆制造​中芯国际：国内芯片代工龙头，覆盖从成熟制程到先进制程​华虹公司：特色工艺晶圆代工领先企业​士兰微：功率半导体IDM企业，集设计、制造、封装测试于一体​4.封装测试​长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业​通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封测企业之一​华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业​5.存储芯片​澜起科技：内存接口芯片技术全球领先​江波龙和佰维存储：产品覆盖固态硬盘等存储产品​6.功率半导体​斯达半导：国内IGBT领域领军企业​扬杰科技和华润微：在功率半导体器件领域全面布局​新洁能：MOSFET产品性能对标国际一线品牌​三、半导体产业发展的积极信号​近期多项数据和事件显示我国半导体产业正稳步前行：​以上海为例，作为国内集成电路产业高地，今年前三季度集成电路制造业增长11.3%，产业规模约占全国的25%。2024年上海集成电路产业规模已突破3900亿元。​在2025年湾区半导体产业生态博览会上，新凯来旗下子公司推出的90GHz超高速实时示波器以及国产EDA软件等重要技术突破，展示了中国在半导体关键环节的能力跃升。​人工智能时代对半导体产业提出了“四力”需求：算力、运力、存力和电力，这为相关芯片企业带来了新机遇。Chiplet（芯粒）技术和DTCO（设计技术协同优化）成为应对后摩尔时代挑战的关键路径。

荷兰刚把碳化硅外延炉和DUV光刻机加进对华禁单，格力就转身把30台进口设备订单，换成了北方华创和中电科48所的国产货，交付还提前了四个月。2025年9月，荷兰政府宣布调整出口管制政策，将碳化硅外延炉和深紫外DUV光刻机列入对华限制清单。这并非孤立事件，而是延续了近年来国际社会在半导体领域的协调动作。碳化硅作为第三代半导体核心材料，其外延炉用于晶体生长过程，直接支撑电动汽车和5G设备的功率模块生产。DUV光刻机虽不如极紫外EUV先进，却在成熟制程芯片制造中不可或缺，许多家电和汽车部件的生产线都依赖其高精度图案转移能力。荷兰此举扩展了原有法规，本是为管理民生用品设计的条款，现被用于高科技设备审批，旨在响应外部压力，维护全球供应链中的特定地位。这项政策迅速影响中国企业采购计划。多家芯片厂面临设备中断风险，库存缓冲期有限。格力电器作为家电龙头，早年已布局半导体领域，其珠海零边界集成电路公司专注功率器件封装，供应空调和冰箱核心部件。原计划采购的30台进口设备，总价值超过20亿元，本是为扩产项目准备。禁运消息一出，供应链评估显示进口路径不确定性增加，交货周期可能延长数月，甚至面临维护服务中断。格力高层迅速启动内部审查，评估现有产能和替代选项。这次转向并非仓促决定，而是基于多年技术积累的战略调整。订单变更发生在禁令公布后一周内。格力取消全部进口合同，转而与北方华创和中电科48所签署新协议，总金额达21.8亿元，涵盖刻蚀机、氧化炉和外延炉等完整套件。北方华创作为本土设备领军企业，其碳化硅刻蚀工具已通过10万片晶圆年产能验证，蚀刻速度和精度接近国际水准。中电科48所在封装和生长设备领域积累深厚，长沙基地供应稳定可靠。供应商承诺利用国内物流网络优化运输，避免海运波动。新合同强调交付期压缩，原计划需等半年，现提前四个月完成，确保生产线连续运转。国产设备的可靠性能是转向成功的关键。进口工具虽技术成熟，但受地缘因素影响，售后响应缓慢，零件更换周期长达半年。相比之下，北方华创北京工厂和中电科48所长沙基地地理位置便利，问题排查只需几天。成本方面，国产套件单价低约30%至40%，格力此举不仅规避风险，还释放资金用于进一步研发。测试数据显示，国产外延炉晶体均匀度达98%，DUV光刻机曝光精度无偏差，与进口相当。格力SiC芯片已规模应用于家用空调，性能稳定，用户端无明显差异。这一事件凸显中国半导体设备产业的快速进步。过去，企业常视进口为唯一选择，担心国产可靠性不足。可近年来，国家专项资金支持研发，形成北京中关村和上海张江等产业集群。北方华创2025年上半年利润增长显著，中电科48所技术迭代加速。格力从2017年起投入数百亿元造芯，与三安光电合作验证工艺路径，早有备选方案。禁运反而推动企业检验本土工具，打破“进口不可替代”的旧观念。多家芯片厂跟进增加国产比例，自给率升至50%以上。国际视角下，荷兰禁运也暴露自身局限。ASML公司对华DUV出口本占营收重要份额，2024年仍售出多台设备。新规实施后，其财报显示销售下滑，欧洲汽车制造商面临部件短缺，减产风险上升。安世半导体被接管事件进一步搅乱供应链，该公司芯片供应全球汽车业，现冻结资产影响持久。荷兰引用国内法规扩展管制，表面维护安全，实则破坏全球分工。相比，中国稀土产量占全球90%，EDA软件突破在即，反制潜力明显。技术封锁难阻创新脚步，反而加速本土生态闭环。格力转向的深层意义在于战略韧性构建。家电企业涉足半导体，本为降低核心部件依赖，现成示范效应。华为海思和中芯国际类似路径，通过自主研发支撑产业。2025年政策引导下，企业形成上下游协作，封装测试技术达国际领先，长电科技等龙头地位稳固。虽与日月光等仍有差距，但先进封装差距缩小。格力订单带动供应商产能扩张，北方华创新增生产线，中电科48所优化封装手册。整体看，这次事件标志本土设备从“替补”变“主力”，为产业链安全注入信心。

荷兰又出了个新规定，不许中国企业买高端半导体设备，格力立马把原定的三十台进口设备订单全取消了，转头就找上北方华创和中电科48所，一口气签了二十一点八个亿的单子，国产设备不但没耽误，还比原来早了四个月交货。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！如果你以为这只是一次简单的订单替换，那就大错特错了。这背后，其实折射出中国半导体产业正在快速崛起，正在向自主可控和整体升级迈进。过去，国内半导体设备一直被认为是“跟跑者”，高端设备几乎全靠进口，核心技术受制于人，一旦国外政策或技术壁垒出现变化，整个产业链就可能受影响。而这一次，格力的反应告诉我们国产设备已经能够在高端制造环节实现替代，甚至在交付速度和服务体验上胜过进口设备。看看北方华创和中电科48所，这两家企业在半导体设备领域已经深耕多年，从刻蚀机、光刻机到测试封装设备，每一个环节都有自研技术支撑。这次格力的订单，涵盖了高端半导体制造设备的核心模块，意味着国产设备不仅“能用”，而且已经具备了大规模商业化和可靠交付能力。在过去，如果让企业自己去比拼进口和国产设备，很多人可能会下意识选择进口，因为国际品牌象征着稳定和高性能。但现在，国产设备不仅能比肩国际水平，还在响应速度、售后服务和本土化适配上有明显优势，这一点在紧急替代和时间敏感的生产计划中显得尤为关键。此外，这次事件也显示了中国企业在面对外部不确定性时的快速决策能力。格力并没有停留在抱怨或观望阶段，而是直接启动了国产替代方案。这种果断行动，体现的不只是企业的战略灵活性，更是国产半导体产业链成熟度的直接体现。试想一下，如果国内设备企业不具备相应能力，即便企业再果断，也难以在短时间内完成替代和交付。而这一次，国产设备不但准时交付，还提前四个月到位，这种速度和效率，说明国产半导体设备不仅有技术硬实力，也有产业配套和供应链管理能力。从更宏观的角度看，这意味着中国半导体产业正在完成从单点突破向整体升级的跨越。过去，国产半导体更多依赖单一环节的技术突破，比如某类芯片、某种设备或特定材料的国产化。而现在，我们看到的是一个系统性的提升，从设计、制造、封装测试，到设备供应、配套服务，整个链条正在形成闭环。格力这次的订单正好是一个缩影，显示出国内设备已经可以支撑大规模、高端芯片的生产需求，而不是只停留在小规模实验或局部替代阶段。对于整个产业而言，这次事件还有一个深远的信号，自主可控已经不再是口号，而是现实。政策壁垒固然存在，国际环境复杂多变，但中国企业的应对能力和自主技术储备，正在把潜在风险转化为发展动力。国产设备不仅能顶住压力，更能在关键时刻展现出超预期的执行力。未来，当更多企业像格力一样敢于选择国产设备时，中国半导体产业的整体实力和国际竞争力将得到进一步验证。更重要的是，这种国产替代并非短期行为，而是一种长期趋势。随着国内研发投入不断增加、技术积累逐步完善、生产能力日益扩大，中国半导体设备市场将逐渐摆脱对进口依赖。这不仅意味着企业生产更具自主性，也意味着整个产业链更稳健，能够在面对外部政策、技术封锁或者市场波动时，保持可持续发展。对于全球半导体产业格局来说，中国正在从“追随者”变成“参与者”，而这种转变，将对国际市场产生深远影响。这么来看，荷兰封锁高端设备，对格力而言是挑战，但更是一次验证国产能力的机会。格力迅速取消进口订单，转而启用国产设备，并提前四个月完成交付。这不仅展示了企业应对外部风险的敏捷能力，也显示出国产半导体设备的性能和服务水平已经达到国际一流水平。更重要的是，这一次的成功替代，意味着中国半导体产业正在完成从单点技术突破向整体产业升级的飞跃，标志着国产设备不再只是“能用”，而是“优选”。未来，中国半导体设备将不再是“被迫自给”，而是真正能够在国际竞争中独当一面的力量。格力的行动只是一个开始，但它传递出的信号已经非常明确，中国企业有能力应对外部压力，国产设备有实力承接高端制造任务，整个产业链正在走向自主可控、快速响应和高效运作的新阶段。

荷兰又出了个新规定，不许中国企业买高端半导体设备，格力立马把原定的三十台进口设备订单全取消了，转头就找上北方华创和中电科48所，一口气签了二十一点八个亿的单子，国产设备不但没耽误，还比原来早了四个月交货。荷兰政府宣布对中国出口先进半导体制造设备实施更严格的限制，这项新规涵盖了许多关键设备，这意味着中国企业即便不是采购最顶尖的EUV设备，也很难再从ASML等荷兰厂商那里顺利拿到货了。按照原计划，格力从荷兰采购的设备需要经过长达6个月的出口审批流程，而且不能保证最终一定能获批。而且，荷兰方面已经明确表示，只要设备被认定为“可能用于军用或战略用途”，就将被拒绝出口。这还不是最麻烦的，审批流程的不确定性，意味着整个产业链的节奏都有可能被打乱，设备到了晚了，产线就得空等，项目延期，损失无法估计。在这种局面下，格力索性不再等了，他们直接找到北方华创和中电科48所，订单的内容是用于芯片研发和制造的关键设备，包括刻蚀机、氧化炉、外延炉等。这些设备过去主要依赖进口，现在国产设备已经能稳定支持28纳米及以上成熟制程。格力这批国产设备的采购总额达21.8亿元人民币，比原进口设备的预算便宜了近三成，而且，交货周期从原来的8个月缩短到了仅4个月，整整快了一半。格力这次不是“将就”，而是发现国产设备性价比更高、风险更小，干脆一步到位地切换了供应链，这背后，是国产设备技术能力的显著提升。国产设备的“逆袭”，并不是一朝一夕的偶然，而是一个系统工程的成果，过去十年，中国政府持续推动半导体设备国产化。从“大基金一期”到如今的“大基金三期”，累计投入超过万亿元人民币，重点支持的就是设备、材料和EDA工具这三大“卡脖子”领域。2024年启动的“大基金三期”，总规模超3000亿元人民币，重点投向的方向之一就是高端装备。再加上地方政府的一系列配套政策，国产设备厂商的研发投入、市场推广和产业协同都有了强力保障。中国在成熟制程领域，28纳米及以上使用的国产设备占比已经突破50%，某些产品线甚至可以做到70%以上的国产化率。更关键的是，国产设备的技术稳定性和可靠性已经获得了国内主流芯片厂商的认可，越来越多的企业开始将国产设备列为“首选项”而非“备胎”。荷兰做出这一决定带来的直接后果是，中国对荷兰半导体设备的采购大幅下降，而与此同时，中国自己的芯片和相关装备出口却逆势增长，出口额首次突破万亿元人民币。瑞银集团在最新的研报中指出，ASML预计在2025年对中国市场的销售额将下滑24%，这是实打实的损失。而另一边，中国企业则迅速调整策略，强化国内供应链的建设，格力的这一“掉头”行为，只是其中一个缩影。换句话说，荷兰原本想“卡住”中国的脖子，结果先让自己丢了市场。技术封锁从来不是单边行为，它本身就带有强烈的反作用力，今天你限制别人，明天别人就可能加速自主研发，把你的市场份额永远抢走。中国掌握着全球90%以上的稀土资源、70%的镓和锗出口份额，面对西方的封锁，中国也通过出口管制、关键材料限制等方式展开反制。尤其是在半导体制造离不开的高纯金属材料方面，中国的战略地位不可替代，这意味着，全球半导体产业链已经到了一个“重塑点”。谁掌握核心技术、谁拥有稳定供应链、谁能快速反应，谁就能在未来竞争中占据上风。而不是谁的“朋友圈”大、封锁手法多。格力这次的选择，其实是整个中国产业的一个缩影，产业链的每一个环节都在被重新审视，每一分投入都在追求“可控、自主、稳定”。从家电巨头到半导体设备采购者，格力的这一步，打出了中国制造的新姿态。这不是一场情绪化的对抗，而是一次算得清清楚楚的战略转身，是对风险的规避，是对效率的追求，更是对自主能力的信任。所以，不是“国产设备终于能用了”，而是“国产设备终于不需要等别人了”，这就是一场技术封锁带来的最深刻改变。荷兰的限制，本想封死中国企业的上升通道，结果却成了国产设备快速上位的“助推器”，格力的订单只是开了个头，真正的国产替代浪潮才刚刚开始。靠别人，不如靠自己，等别人，不如自己动手，别人设下的“陷阱”，中国企业正一步步把它变成“跳板”。而全球产业链，也正在见证一个不一样的中国制造，正在快速崛起。信息来源：观察者网

日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，先进半导体制造设备的管制清单一公布，涉及刻蚀机、薄膜沉积设备等关键品类，国内不少主攻高端制程的晶圆厂都依赖日本设备供应，这一下子，芯片圈里的人心都悬起来了。日本这次限制的虽非全部品类，但极其精准——刻蚀机是芯片制造中“雕刻”电路的核心设备，薄膜沉积设备负责构建芯片的多层结构，这些设备的精度直接决定芯片制程水平。要知道，光刻胶、高纯度氟化氢等材料是日本2019年对韩管制的重点，这次对华则聚焦更核心的制造设备，针对性截然不同。要说这日本啊，在半导体领域那可是有两把刷子的。它在半导体设备领域全球市占率高达27%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等高端品类市占率超30%，东京电子、SCREEN等企业都是全球行业龙头。在半导体材料领域更是实力雄厚，2019年对韩管制时，氟聚酰亚胺、光刻胶全球市占率均达90%，高纯度氟化氢达70%，近乎垄断。也正是2019年，日本因韩国最高法院裁定二战强征劳工受害者有权索赔，对韩实施这三种材料出口管制，直接让三星、LG的生产线陷入“停摆危机”，当时韩国企业甚至找不到替代货源，被迫进入紧急状态。这次对华瞄准设备领域，显然是拿出了更核心的“杀手锏”。美国把中国视为科技领域的主要竞争对手，一直想通过盟友的协同管制，压缩中国半导体产业的发展空间，日本这波操作就是典型的“跟队起舞”。其次呢，日本自己也有小算盘。中国半导体产业这几年发展得那叫一个快，日本担心中国的快速崛起会冲击到它在半导体设备领域的垄断地位。2022年日本对华半导体制造设备出口额超8200亿日元（约合424亿元人民币），中国连续5年都是日本该领域的第一大出口目的地。但日本也不敢把事情做绝了——2022年日本对华半导体相关贸易顺差达1.2万亿日元，要是彻底切断供应，自己的企业也得“喝西北风”。所以这次管制特意保留了28纳米以上成熟制程设备的出口空间，就是为了平衡对华经贸关系，没敢彻底割裂供应链。不过，日本这招啊，说是“损人不利己”一点都不为过。中国可是全球最大的半导体消费市场，占全球市场份额超50%，2022年日本对华半导体制造设备出口占其该品类出口总额的30%，东京电子、SCREEN等龙头企业来自中国的营收占比都超过25%。管制生效后，东京电子2023年第三季度对华订单同比下滑18%，不少日企被迫下调年度营收预期。更关键的是，半导体产业高度依赖全球化协作，日本设备断供不仅让中国晶圆厂压力山大，还迫使苹果、高通等下游国际客户调整供应链布局，引发全球产业链的连锁反应。有日本商社高管直言：“失去中国市场3年，日企在半导体设备领域的技术优势就可能被超越。”从国际影响方面来看，日本这做法也是遭到了不少国家的不满。它这种借“国家安全”之名滥用出口管制的行为，严重违反了WTO自由贸易和非歧视性原则。中国商务部在管制生效后立即回应，明确表示“坚决反对这种单边制裁行为，将采取必要反制措施”。其他国家也看得明白，今天日本能以“技术安全”为由卡中国脖子，明天就可能以同样理由针对东南亚、欧洲企业。有欧盟贸易官员就公开表示，将密切关注日本管制措施，避免其成为“破坏产业链稳定的先例”，这也让日本在后续国际合作中面临信任危机。接下来，中国可以从几个方面来应对。一是要聚焦自主创新，加大研发投入——2023年中国半导体领域研发投入超1900亿元，同比增长23%，重点支持刻蚀机、光刻胶等“卡脖子”环节，针对碳化硅、氮化镓等第三代半导体设备持续攻关，形成差异化突破。二是要深化国际合作，别光盯着日本这一家，现在已经和荷兰ASML、比利时优美科等企业加强技术交流，同时拓展东南亚、中东欧的采购渠道，把对日本设备的依赖度从35%降至20%以下。三是要运用规则维权，就像韩国2019年应对日本管制那样，通过WTO争端解决机制提起诉讼，揭露日本管制的贸易保护本质，遏制其滥用出口管制的行为。总之呢，日本这次对华先进半导体制造设备出口管制，确实给中国半导体产业高端化带来了不小的挑战，但这也成了加速自主可控的“催化剂”。2023-2024年，国内半导体设备国产化率从20%提升至28%，多家企业实现技术突破。只要我们坚定信心，锚定自主创新这条主线，同时兼顾国际合作与规则维权，就一定能突破技术封锁，实现半导体产业链的全面自主可控。到那时，日本再想靠设备“卡脖子”，可就没那么容易了。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

荷兰又出了个新规定不许中国企业买高端半导体设备，格力立马把原定的三十台进口设备订单全取消了，转头就找上北方华创和中电盒48所，一口气签了二十一点八个亿的单子，国产设备不但没耽误，还比原来早了四个月交货。西方技术封锁的名单越拉越长。荷兰政府最近直接把安世半导体的资产冻结了。说是国家安全，连公司控制权都被第三方接管。格力这转身特别及时。荷兰新规九月发布，人家十月就和国内厂商签了巨额订单。北方华创这些企业不是突然冒出来的。他们在刻蚀机领域早就站稳了脚跟。中电科48所更不是软柿子。人家的碳化硅外延设备都批量发货上百台了。格力自己也没闲着。旗下格力电子元器件公司全自动化碳化硅芯片制造工厂都建好了。还和电子科技大学搞联合研究中心，专注功率半导体。国产设备现在交货速度吓死人。原来要等很久的进口设备，现在国产的还能提前四个月。珠海那个格创·华芯砷化镓晶圆生产基地，总投资33.87亿元。首条6寸砷化镓晶圆生产线今年上半年就大规模量产了。华芯微电子更厉害。全球第四家实现25G&56GPAM4VCSEL芯片大规模出货。这是实打实的技术突破。深圳湾芯展刚刚落幕。新凯来展示了31款设备，覆盖芯片制造所有关键环节。他们的子公司启云方发布了自主EDA软件。能把开发周期缩短40%。万里眼的90GHz超高速实时示波器，性能直接冲到全球第二。当年两弹一星这么过来的。北斗导航系统也是这么过来的。现在轮到芯片产业了。华润微电子董事长何小龙说这是从低成本制造转向全产业链自主可控。半导体去年出口额超过万亿元。今年前八个月就达到9000亿元，超越手机成了出口冠军。产业链上的企业现在特别默契。设计、设备、材料、软件像乐团一样协同发展。格力在泰国市场运营16年后，于今年9月1日宣布停止在该国的销售业务。这看似收缩，实则是为了试点建设海外区域销售公司，完善海外智能制造基地布局。珠海华芯微电子那条6寸砷化镓生产线，明年就要大规模量产了。到时候射频芯片国产化又要迈出一大步。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

国产设备龙头中微公司官方确认，旗下3nm级刻蚀机已完成工艺验证，精度突破0.03nm（原子级加工水准），单台产能比泛林半导体竞品高35%，正式启动量产筹备，2026年第二季度将批量交付台积电南京产线。消息一出行业震动：“国产刻...

光刻胶，刻蚀机，5纳米是一道分水岭。光刻胶，目前江苏的技术是全国领先的。网络上能看到的，只代表过去。从最新的动态来看，或许某一两家公司在相关技术上已取得突破。平时多关注一些地方讯息，对投资有帮助。​​​

其中光刻、刻蚀、薄膜沉积三个环节最关键，分别对应光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备这三大核心设备。光刻在最前头，用光在硅晶圆上"画"出电路图案；刻蚀接着按图案"雕刻"下层材料，构建电路结构；薄膜沉积则是在硅片上"铺"材料，...

其中比较核心的有光刻、刻蚀、薄膜沉积，这三个步骤，都对应着不同的设备，比如光刻机、刻蚀机，薄膜沉积设备等。光刻在最前面，用光在硅晶圆上形成电路图案模版，刻蚀环节则根据这一模版对下层材料进行选择性去除，以构建出...

这次他们通过不断提升反应台之间气体控制的精度，所以实现了ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®的0.2A精度。并且这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证，并不是PPT，或者说是理论，而是有了...

比如光刻机、刻蚀机、等离子注入机等等。所以围绕着芯片制造产业，有着众多的企业，大家一起努力，生产出各种各样先进的设备，才能撑起众多的芯片制造厂。比如台积电，全球有几千家供应商，从美国到中国、日本、韩国，荷兰等等...

公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机，可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求。而在国际先进的芯片制造客户生产线上，已有近600台中微的双反应台刻蚀设备，其中一半用于5纳米及更先进制程。事实上，...

众所周知，目前在所有国产半导体设备中，刻蚀机应该是最先进的，中微公司的刻蚀机，很久之前就进入了台积电的供应链，应用于台积电最先进的生产线上。在5nm工艺量产时，中微公司的刻蚀机就用于5nm工艺，如今3nm芯片量产时，...