2020年的 WWDC 大会上，苹果宣布了一项为期两年的架构迁移计划，由Intel处理器平台换到自研的 Apple 芯片，把合作多年的英特尔一脚踢开。

苹果对英特尔不满很久了。

比如 2017 年的 iPhone中因为Intel的基带芯片而遇到问题，导致预期生产时间节点延误；2018 年的报告指出，因Intel芯片的问题导致了苹果对 MacBook 重新设计；2019 年，苹果指责Intel芯片库存的短缺导致了 Mac 销量的下降 。

所以当苹果在在发布会上祭出 M1 芯片时，大家都以为，这对相爱相杀的“科技圈CP”算是彻底BE（Bad Ending）了，苹果自研芯片一路高歌猛进，Intel 则继续在“挤牙膏”和“由于制程问题延期”的泥潭里挣扎。

但谁能想到，这剧情还能有反转？根据新的爆料：Intel 居然又要回来给苹果打工了！

根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份最新研究报告，Intel 很有可能从 2028 年开始，重新成为苹果的芯片供应商。

而且 Intel 这次会给 iPhone 提供芯片，不过苹果并不是直接采购 Intel 芯片，而是一种新的合作方式。

简单来说，以前 Intel 是给苹果（Mac）提供大脑（处理器设计+制造），而这次，Intel 降级成了只负责生产的代工厂。

按照爆料的说法，Intel 有望拿下部分 iPhone 芯片的代工订单，主要是针对非 Pro 系列的机型。

按时间推算，2028 年对应的应该是 iPhone 20 系列。这就很有意思了，到时候你买个 iPhone 20 Pro，用的是台积电代工的 A22 Pro 芯片，而你朋友买个 iPhone 20，里面装的却是Intel 14A 工艺代工的 A22 芯片。

除了 iPhone，根据知名分析师郭明錤的说法，Intel 可能最早在 2027 年就会开始给苹果代工低端的 M 系列芯片，也就是 iPad 和 MacBook Air 这类产品可能会率先采用 Intel 的 18A 工艺芯片。

有没有老果粉心里开始浮现一些不好的回忆了？

当年搭载 Intel 基带的 iPhone 信号表现拉胯，完全无法和同年的高通基带相媲美；

之前搭载英特尔芯片的 Mac 电脑也存在发热大、续航短之类的问题...

心里开始犯嘀咕了：“所以？iPhone 20 以后会不会变成暖手宝？续航会不会崩？”

其实这事儿得两面看。首先，这次 Intel 不参与芯片设计，它只负责造。芯片的架构还是苹果自己设计的 Arm 架构，Inte l的角色，更像是现在的台积电，只是一个负责把图纸变成实物的厨子。

至于苹果为啥要吃这口回头草？

道理也很简单，现在苹果太依赖台积电了，他想找个备胎，顺便压一压台积电的价格。（鸡蛋不能放进同一个篮子里）

当然，这也让人想起了当年被 Intel 基带支配的恐惧，如今若是连主芯片都交给 Intel 代工，虽然只是针对非 Pro 机型，但“抽奖”的阴影恐怕又要笼罩在果粉心头了。

不过话说回来，2028年离现在还有好几年呢。

科技圈的变化比翻书还快，说不定到时候 Intel 的制造工艺直接支棱起来了，咱们搬个小板凳慢慢看吧。