酷冷至尊 MasterFrame 系列 上市以来已经连续推出了600和500两款产品,但对于偏爱紧凑装机却不愿妥协性能与颜值的玩家而言,MATX规格的MasterFrame 400 Mesh却是更为理想的选择。它延续了系列一贯追求的 “极致可玩性” 与 “旗舰级质感” 定位,从开放式框架设计到对硬件兼容性的精细考量,既保留了系列标志性的模块化基因,又通过更精巧的尺寸控制,让高端装机得以摆脱 ATX 机箱的空间束缚。同时,可卧可立的双重摆放方式成为兼顾桌面美学与实用需求的理想载体。

而当这款系列首款 MATX 旗舰机箱,遇上一套精心搭配的硬核配置,性能与颜值的碰撞便有了更精彩的呈现:AMD R7 9800X3D 凭借 3D V-Cache 技术释放强悍多核性能,索泰 RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE 以雪色外观与旗舰算力撑起视觉与游戏双核心,宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 内存与佰维 NV7200 2TB SSD 则构筑起高速数据通道;再加上酷冷至尊挑战者 V4 散热与莫比乌斯 120 白色风扇的加持,配合技嘉冰雕 B850M 主板的冷冽质感,整套主机在 MasterFrame 400 Mesh 的承载下,既拥有紧凑机身的精致,又具备旗舰级的性能输出,更以纯白主题贯穿始终,成为一台 “内外兼修” 的装机代表作。

CPU:AMD R7 9800X3D
主板:技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
显卡:索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
内存:宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g
SSD:佰维 NV7200 2TB
散热:酷冷至尊 挑战者 V4
风扇:酷冷至尊 莫比乌斯 120 白色
机箱:酷冷至尊 MasterFrame 400 Mesh
电源:酷冷至尊 GX Gold 850W Plus White
装机展示

















技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言,PCB覆盖大面积银白色散热装甲,搭配斜切纹理和磨砂质感,视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计,棱角分明的线条强化了硬核风格,同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步,可通过软件自定义灯光模式,满足玩家个性化需求。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计,硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识,分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统,单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口,可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器,保障其在高负载运行时的稳定性,充分发挥处理器性能。采用了AM5接口,兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽,最大容量可扩展至256GB,支持 AMD EXPO 一键超频技术,支持最高8200MT/s+速率的内存。

扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽,第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽,并做了金属装甲加固;另一条来自芯片组,支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构,内置弹簧结构,只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣,方便快捷。

在存储方面,主板提供了2个M.2的SSD插槽,均支持无螺丝快速安装。其中,其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道,下方为PCIe 4.0 x4插槽,两个SSD共用一块散热装甲。此外,主板右下端还有4个SATA接口,可进一步拓展存储空间。

在背部的I/O区域,主板还提供了4个USB 2.0接口,5个USB 3.2 5G接口,2个USB 3.2 10G接口,DP接口,USB-C 10G接口,2.5千兆高速网口,Wi-Fi6E天线快插接口,以及一组音频接口,可以满足玩家多样化的连接需求,

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存,采用海力士原厂颗粒,单条容量16GB,支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术,选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后,频率则为6000Mhz,时序 28-48-48-96 CR1,内部搭载PMIC(电源管理芯片),能有效管理电流,确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计,提供优异的散热效能。高度仅44mm,即使周围安装大型双塔CPU散热器,也不干扰风扇或散热器的鳍片,更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术,支持各大主板厂的RGB灯光控制软件,自定义发光的色彩与模式,玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围,让您全心投入。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡,基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构,拥有 8960 个 CUDA 核心,基础频率和 Boost 频率表现出色,能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术,通过 AI 驱动的深度学习超级采样,能够在不损失过多画质的前提下,大幅提升游戏帧率,使游戏运行更加流畅顺滑,同时还能减少显卡的性能消耗,提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念,以硬朗科技风格为核心设计语言,创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布,与三枚大尺寸风扇形成协同设计,共同构建出规律性几何图案,营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言,此款显卡是理想之选,能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统,搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计,能够有效提升散热效率。此外,Blade Link 风扇设计,在提供强大风力的同时,还能降低风扇运转时产生的噪音,实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范,304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术。信仰灯上方为采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口,反向电源接口设计,方便用户插拔。显卡功耗为285W,官方推荐选用800W以上的电源。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口,相比上一代接口标准,数据传输带宽大幅提升,能够更好地发挥显卡的性能潜力,减少数据传输瓶颈,为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板,不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护,防止 PCB 板弯曲变形,还能起到辅助散热的作用。同时,显卡采用了加固型金属中框,增强了显卡整体的坚固性,使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面,配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口,能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

酷冷至尊 MasterFrame 400 Mesh 继承了 MasterFrame 系列的轻奢外观。整体尺寸为471x261x373.8mm,体积为46L。其外框架采用铝合金材料,经独特的圆角切割和处理工艺,在灯光照射下呈现出自然的金属光泽,显得冷艳高贵。机箱可支持横卧与立置两种安装方向,适应不同的使用环境。

所有板材均采用磁吸快拆设计,无需工具即可拆卸,方便又实用。左侧板为侧透玻璃,前面板为标志性的六角形 Mesh 网孔板设计,下方有酷冷至尊标志外形的开机键以及USB 3.2 Gen2x2 Type-C、双USB 3.2 Gen1Type-A及3.5 mm音频组合接口。


在硬件兼容性方面,该机箱表现出色。它可容纳高度达 190mm 的风冷散热器,像猫头鹰 D15 等大型风冷散热器都能轻松安装。显卡限长 390mm,能容纳目前多数中高端显卡,如 RTX 5090 等。电源方面,最大兼容 160mm 的 ATX 电源。同时,背线区域预留了 43mm 空间,便于理线并支持背插式主板安装。


箱采用 FreeForm 2.0 全模组化框架,框架上的螺丝孔位提供了极高的安装自由度。内部结构默认是电源前置的紧凑型 M-ATX 结构,主板侧支持 ITX/M-ATX 主板,并预留了 M-ATX 的背插接.口。硬盘位通过配件盒里的多功能金属条杆来实现,安装位在底部,可安装 1 个 3.5 英寸或 1 个 2.5 英寸硬盘。此外,机箱还提供了电源线挡板,有助于整理线缆,使整机外观更整洁。



散热是这款机箱的一大亮点。前面板默认是 2 个 12cm 的风扇位,也可减少 1 个风扇位,安装 1 个 14cm/18cm/20cm 风扇。水冷方面,兼容 360/280/240 冷排,顶部可安装 360mm 或 280mm 冷排,后部则支持 120mm 冷排,能满足多种高效散热需求。后部标配了 1 把 12cm 的漩涡 ARGB 风扇用作出风。顶部和底部均支持安装 1 个 18cm 或 20cm 的大机箱风扇,也可以安装 3 个 12cm 或 2 个 14cm 的常规风扇,且风扇位置可以左右移动,以构建合适的风道,所有面板都配备了防尘网。



底部带有可拆卸的橡胶脚垫,通过变换脚垫位置,可以实现机箱立式或者卧式的两种放置形式。


酷冷至尊挑战者 V4 采用单塔外形,高度为 158mm,顶部配有磨砂质感的引擎盖造型顶盖,提升了外观的视觉层次与质感,整体外观设计简约。


其最大的亮点是采用了 3DHP 热管技术,在传统 U 型双末端热管的基础上,在中部添加了第三个末端,形成 “山” 字型。这一设计拥有更短的回水路径和热传导距离,热量发散效率更高,同时提升了热管与鳍片间的热交换速率,还能降低对吹塔气流的干扰。

配备了两颗 12025 莫比乌斯风扇,前后风扇规格不同。前风扇最高转速为 2050±10% RPM,最大静压达 2.69mmH₂O,风量可达 63.1CFM,运行噪音控制在 22.6 分贝;后风扇转速为 1850±10% RPM,静压 1.77mmH₂O,风量 50.5CFM,噪音低至 20 分贝。莫比乌斯风扇采用回环往复的连叶设计,不仅提高了扇叶强度,还具有较好的气动表现,风噪控制也较为出色。

支持 Intel LGA 1851、LGA 1700、LGA 1200、LGA 151X 以及 AMD AM4 和 AM5 等主流消费级平台,能够满足大多数用户的需求,无论是新装机用户还是升级硬件的用户,都不必担心兼容性问题。

机箱风扇采用酷冷至尊的莫比乌斯120 VX,全新的环保包装,相对于散热器默认配备的莫比乌斯120P,采用了同样的轴承和材质工艺,不过在转速和风压风量上略有区别,莫比乌斯120 VX 的 转速区间 0~2050+10% RPM,最大风量 63.1 CFM,最大静压 2.69 mmH2O,最大噪声 22.6 dB(A)。

电源同样来自酷冷至尊,型号为GX Gold Plus 850W,作为GX Gold全模块金牌系列经典延续,新升级ATX 3.1+原生PCI-E 5.1线材,具备750W/850W/1000W三种功率规格,轻松支持Ultra 9、Ryzen X3D、RTX50系显卡等最新规格硬件,专为游戏玩家打造

GX Gold Plus 850W外观经过重新设计,有黑白双色可选,本次选用的为白色,电源的三维尺寸为 140x150x86mm,与市面上的 ATX 电源基本一致。内置 120mm FDB 动态液压轴承风扇,风扇采用 7 片式设计,风扇运行更加稳定且安静,在提高散热效果的同时进一步降低了电源运行时的噪音。

GX Gold Plus使用主动式PFC+谐振LLC+DC-DC方案,通过80 PLUS + Cybenetics双金牌认证,转换效率高,耐高温日系主电容,提供7年超长保固,省心耐用。额定功率 850W,采用单路 + 12V 输出设计,+12V 单路最大输出 849.6W,+5V 与 + 3.3V 输出电流均为额定 20A,联合输出功率为 100W,+5V 待机输出则为 3A,相当于 15W 功率。

AC输入接口带有独立开关,电源的模组输出接口部分,有 1 个支持 600W 功率输出的原生 12V-2X6 接口,1 组 24pin 主板供电接口,5 组 8pin CPU/PCIe 供电接口以及 3 个 SATA 供电接口。接口呈两排陈列,并根据接口类型进行了分区,间隔适中,带有防呆口和锁定桩设计,方便用户连接且能有效防止误插。


标配的模组线均为同色压纹线,预置同色理线梳,线材柔软细致,让走线更便利美观,提供了1条24pin主供电线、1条12+4pin 12V-2x6供电线,2条8pin CPU供电线,3条8pin PCI-E供电线,2条SATA供电线。

操作系统:Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
环境温度:18℃(±1℃)
测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark
双烤温度测试,PBO2开启 ,CPU峰值功耗 135W,最高温度82.3℃,显卡温度70℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

Cinebench R23 Benchmark成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

CrystalDiskMark测试成绩


3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试





游戏测试:《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。



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