存储芯片，一时“风头无两”。

长鑫科技赶在2025年末，递交IPO申请，拉开存储芯片国产替代序幕。

近一年间，海外存储大厂多次发出的涨价函，也宣示下游产品高景气度。逐步停产DDR4后，2026年1月初，三星和海力士再次向下游客户提出涨价约定。

国内外大厂动作频频，存储市场好不热闹。

那么，这波涨价热潮还能持续多久，哪些公司有望顺势乘上此次存储东风呢？

AI基建扩张

打响涨价第一枪

存储的周期性，与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于其他细分品类。原因在于，存储产品供给和需求较为集中，是标准化的大宗商品，价格波动更大。

DDR价格，还在增长。

2026年一月份，DDR4合约价涨幅一度超过60%，现货市场的部分产品，报价频繁改变，出现“有钱无货”的罕见情形。

更值得注意的是，这轮涨价潮中，存储芯片及配套环节的多家厂商均有望受益。

也就是说，不论是主营存储IC设计的兆易创新、聚焦内存接口芯片的澜起科技，还是负责存储模组生产的江波龙和佰维存储等厂商，基本能顺势享受到，此次行业涨价红利。

一众存储厂商中，佰维存储早早发布业绩预告！

存储价格抬升，公司业绩随之增长，预计2025年佰维存储最高实现营收120亿元、净利润10亿元。

公司单第四季度的净利润，最高能达到9.7亿元，同比增长1449.7%，一举扭转上半年的亏损情况。借此，佰维存储有望顺势登上存储芯片“年报业绩王”的宝座。

另一边，江波龙和兆易创新，2025年同比净利润增速，也维持在45%-65%的区间。

无心插柳柳成荫，此次存储产品价格的持续提升，其实，是由海外存储大厂跟CSP云服务供应商意外“联合”推动。

AI基建扩张，打响存储产业链涨价第一枪。

一方面，SK海力士、美光等大厂高端产品产能释放慢，又间接挤压成熟制程产能空间，导致供给端收缩；另一方面，云服务厂商资本开支不减，加大对下游存储需求。

全球前八大云服务厂商，2025年资本支出合计在4306亿美元，同比增长65%，预计2026年仍能保持40%的高位增速。

国内数据中心建设步履不停，智能算力规模有望从2020年的75EFLOPS，增至2028年的2782EFLOPS，以57.1%的年复合增长率快速攀升。

野心勃勃

转型IDM大厂

那么，AI建设的扩张链，如何贯穿到存储侧呢？

按是否需要通电维持数据来区分，有易失性存储、非易失性存储两种。HBM上封装的DRAM颗粒，属于易失性存储；固态硬盘和U盘等，则是非易失性存储。

数据中心高速扩张时，对这2种存储器需求都会增加。

人工智能的训练和推理，一方面需要高容量DDR5及HBM，作为并行运算时的“最强大脑”，存储运行过程中的巨量参数和计算数据；另一方面，需要企业级SSD，承担“数据库”的作用，留存训练语料和视频内容。

DRAM和NAND产品价格，实现双重共振。

佰维存储，紧密围绕半导体存储器产业链，在嵌入式存储、PC存储、企业级SSD等产品广泛布局，也将受益于此次AI扩张带来的涨价潮。

2025上半年，公司存储产品带来收入37.24亿，嵌入式存储营收占比达到58.42%。此外，封测服务近两年也有不小增长，同期实现0.83亿营收。

佰维存储已进入多个一线客户供应体系，如OPPO、VIVO、联想、Meta、谷歌和雷鸟创新等海内外大厂。

同时，其SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统。

“研发封测一体化”模式下，佰维存储可根据市场不同需求，从供应商购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等材料，并进行IC封测和模组制造。

2025年3月，佰维存储发布公告拟募集不超过19亿元，用于生产基地项目的建设。细看可发现，21.8亿投资额中，过半投入到封测制造项目中。

佰维存储为何突然“不务正业”，将目光转向封测业务呢？

布局先进封测，是公司转型成为IDM大厂的入场券。

目前，佰维存储子公司泰来科技，具备存储器封测和SiP封测能力，用于服务母公司的封测需求，另一子公司芯成汉奇也下场，入局晶圆级封测业务。

三星、美光和SK海力士，无一例外，均采用IDM制造模式，佰维存储此番举动，正试图向海外巨头靠齐。

自研封测两手抓，据2025年中报表述，当下，公司已经掌握16层叠Die、多芯片异构集成等封装工艺，满足自身封测需求的同时，还能对外承接代工业务。另一边，佰维存储顺利攻破IC设计环节，推出国产主控芯片SP1800。

如今的佰维存储，已具备提供“存储+晶圆级先进封测”的一站式解决方案的能力。这并非偶然为之，2022年佰维存储上市，彼时公司研发费用只有1.26亿，2023年研发投入翻倍增长至2.5亿，2024年进一步攀升至4.47亿元。

多年的研发积累走到兑现期，新的IDM大厂之路，正向佰维存储展开！

存储产品价格普涨，佰维存储作为“乘风者”，在2025年四季度，顺势打了场漂亮的业绩翻身仗。另一边，自研主控芯片和入局先进封装的举动，则令公司以“破浪者”的身份，奋勇前行。