你可能听过各种花式造芯的方法，但你听过“用原子直接搭积木”做芯片的操作么？不是夸张，在上海浦东川沙，有家公司真干成了这事，而且已经给出一个雄心勃勃的承诺——靠这一技术路线，5年内追上全球最先进芯片制程。

这听起来有点像科幻小说，但它真的正在发生，而且已经点亮了被称作“后硅时代”的未来。

这么说吧，现在的硅基芯片已经快到头了。

原来芯片是靠等离子体、离子注入这种方法，把硅切切刮刮一层层往下做，越做越小，现在做到了7纳米甚至3纳米，人类已经开始在原子层级上“雕刻”材料。越小就越难，一点点误差都会带来漏电、过热那些麻烦，从手机到服务器，发热就是个绕不开的问题。

那怎么办？换种思路呗！

原集微这家上海的初创企业想了个办法：我们不是雕雕雕，不如让原子自己“长”成想要的样子。

打个比方，要是传统的硅片是个面包片，是需要拿刀慢工雕细活的那种。而所谓的二维半导体，就是让材料自己长成超薄的一层“薄纸”，它薄到只有几个原子厚，而且导电性、控电性都非常好。

最神奇的是，不用走那些繁琐的传统光刻、离子注入流程，可以把制造步骤砍掉80%。而且不用顶级光刻机，普通的也能实现类似5纳米的制程水平——这在传统芯片行业简直是逆天操作。

有人会问，这技术靠谱吗？

就去年，原集微就在复旦大学实验室里搞出了全球最大规模的二维逻辑芯片，命名叫“无极”，集成了5900个晶体管，而且用的是全国产技术。这芯片性能直接拉满了国际水平，而且还发了顶刊《自然》，国际同行都看傻了。

最硬核的还是他们已经把未来计划公开了，目标清清楚楚写在白纸黑字上：

• 2024年，要搞定等效于传统90纳米芯片的二维半导体工艺；

• 到2027年，用国产低端光刻机做出28纳米级别芯片；

• 到2028年，直奔5纳米甚至尝试冲击3纳米；

• 到2029年或2030年，跟国际巨头在同一起跑线。

注意，这些不是嘴上说说，原集微工程化工艺线今年已经在上海川沙正式启动，设备已经进厂，只用了100天就装完调试，6月份要“跑通”，9月份开始小批量制造，到年底就能量产端侧算力芯片。

很多人可能以为这是一家民营小企业，其实它的背后是复旦大学强大的科研背景。

创始人包文中是复旦微电子学院的大牛，20年前开始搞石墨烯晶体管的研究，说是掘地三尺找出路不夸张。他原来就在复旦的国家重点实验室，手上有理论，有应用，还有一大票学生和产业资源。这个团队不但敢想，而且能干，设备、人才、论文、实验室样样不缺。

另外，上海给力也是真实存在的。

从市委到区里，给出一整套产业链支持：政策倾斜、产业基金、人才对接啥也不缺。这才让原集微第一条示范线能这么快就启动，比起传统芯片厂建设动辄三五年的速度，真的是“核反应级”的推进。

别以为这只是科研圈玩具，其实这事落地后影响会很大。

用5年把一项实验室里的材料科技落地成芯片产业，而且还是靠国内自己的团队和设备来完成，这在芯片行业算是妥妥的“换道超车”。

大家可能记得，当年中国在传统硅基芯片制程追赶过程中处处卡在 lithography（光刻）技术上，老是要采购国外设备，光一个EUV能让我们“延宕”5年。现在二维半导体这一思路，最多只用“旧版工具”就能做出最顶级节能芯片，何乐而不为？

换句话说，用原子造芯，不再是遥远的梦想。它已经在浦东川沙的实验室里悄悄起航。

你怎么看待这条“换道超车”的技术路线？你对国产芯片的未来是否有信心？留言区聊聊，我们一起看看，中国芯能不能真正站起来。