竹未晞/文

据新华社报道，近日，美国总统特朗普公开表示，已允许英伟达向中国“经过批准的客户”出口H200人工智能芯片。

出口所得利润中需有25%上缴美国政府，且该规则未来或覆盖AMD、英特尔等其他美国芯片企业。

这一消息引发全球半导体行业震动，作为全球AI芯片市场份额超80%的龙头企业，英伟达的对华出口动态，始终被视为中美科技博弈的“风向标”。

图源：AI

而在中国芯片产业历经近十年国产替代攻坚后，此次H200获准进入，是否会成为新一轮“技术绞杀”的开端？中国芯片业又能否打破“引进-依赖-被卡”的历史循环？

H200入华：谁会采购？影响几何？

英伟达H200芯片的入华，并非简单的“技术输入”，而是恰巧对应了中国市场特定领域的算力需求。

从公开报道以及相关的行业调研，H200芯片的潜在采购方可能主要集中在三类主体，均围绕“高性能AI算力”这一核心需求展开。

首先是互联网与云服务巨头。阿里云、腾讯云、百度智能云等企业，此前因美国出口限制，在超大规模智算集群建设上存在明显缺口。

2025年三季度数据显示，国内AI推理算力缺口达40%，而H200的141GB HBM3e内存、1.9倍Llama2模型推理速度，可直接填补这一空白。

据公开消息称，阿里云、腾讯云、百度智能云等大厂，已规划的年新增AI服务器集群，在50万台以上，英伟达方案占比或回升至60%以上，而2024年仅为35%。

这类企业选择H200的核心逻辑在于“兼容性”，其现有服务器系统、软件生态均基于英伟达CUDA架构搭建，无需额外改造即可快速投产，这对追求“算力上线速度”的云厂商而言至关重要。

AI研发与大模型企业同样是另一关键采购方。商汤科技、智谱AI、百川智能等企业，正处于大语言模型（LLM）迭代的关键阶段，对“高内存、高推理效率”的需求较为迫切。

以智谱AI为例，此前曾因算力不足而发布道歉声明，称智谱清言、z.ai和智谱开放平台BigModel都不同程度地出现了速度变慢、任务中止或部署不了的情况，官方推出的50元包月限量活动也出现并发生保障不足的问题，正在全力增加机器资源。

可以见得其目前因算力承载有限，无法满足大量的用户同时访问需求，而H200的强大性能正好可以弥补这一点。

这类企业的采购规模虽小于云厂商，但对芯片性能的敏感度更高，是H200在高端AI研发场景的核心用户。

此外，行业龙头与科研机构或许也会有部分采购需求。金融领域的招商银行、平安集团，可能会需要H200支撑高频交易中的实时风控模型。

医疗领域可以用其加速医疗影像的AI辅助诊断算法训练，继而发展联影医疗、推想医疗，此外，国家超级计算中心也可能会采购H200用于气候模拟、生物制药等基础科研，提高科学算力。

短期来看，H200入华可能会带来高端算力市场订单增量，国产芯片需求较之前降低。但从长期来看，这种情况反而可能倒逼国产芯片加速迭代。

国产芯片已从“遍地开花”到“优胜劣汰”

自2018年中美科技战升级以来，中国芯片产业开启了“规模化投资、差异化发展”的十年攻坚期。

据公开报道显示，截至2025年6月，中国拥有79座8/12英寸晶圆厂，月产能超590万片（8英寸等效），占全球约20%

反做空一线查询到的相关报道显示，2018年后建立的部分产线已实现产能释放与盈利，成为了国产替代的“主力军”，但也有项目因技术冒进、资金断裂陷入停滞，成为行业调整的“试错案例”。

聚焦28nm及以上成熟制程的产线，是当前国产芯片产能的核心支撑，且行业已经形成可观规模，头部企业供不应求，例如中芯国际、华虹公司等龙头2025年第二季度产能利用率分别达92.5% 和108.3%，接近或超过满产状态，业绩增长可观。

中芯国际是成熟制程领域的“龙头”。其上海、北京两地的12英寸成熟制程产线，总投资超500亿元，2025年二季度产能利用率达95.8%，月产能突破百万片。

据中芯国际2025年财报，其28nm/40nm工艺良率稳定在92%以上，40nm汽车芯片报价仅3.8美元，为日本同类产品价格的25%，已拿下比亚迪、宁德时代等终端厂商60%的订单。

此外，华虹无锡12英寸产线、粤芯半导体三期项目也表现亮眼。华虹无锡聚焦65/55-40nm车规级芯片，2025年12月建成投片后，月产能达8.3万片，为新能源汽车领域提供稳定供应。

粤芯三期主打180-90nm模拟芯片，2024年12月通线后，预计2026年达产产值40亿元，填补粤港澳大湾区高端模拟芯片产能缺口。

地方政府主导的特色工艺产线也成效显著。陕西电子芯业时代8英寸产线已于2025年9月底实现试生产，12月正式通线，主工艺设备国产化率超60%，产品良率突破95%，已与8家上市企业达成合作，2026年全年产能基本售罄。

这些产线的共同点在于“赛道务实”，不盲目追求先进制程，而是深耕自身优势领域，依托国内庞大市场快速起量，形成良性循环。

而部分项目也最终陷入停滞或破产，这些项目多集中在高端存储、射频芯片等难度较高的领域，暴露了国产芯片产业发展中的“试错成本”。

江苏时代芯存300mm（12英寸）相变存储器晶圆厂是典型的“规模优先”案例。

该项目计划总投资130亿元，引入1.43亿元的ASML光刻机，但在2020年因资金链断裂，涉及供应商欠款、员工欠薪。

2024年引入华芯杰创重整后，2025年6月因投资方违约终止，最终在2025年7月官宣重整失败，成为“中国最后一座烂尾300mm晶圆厂”。

浙江见闻录半导体则因“模式风险”倒下。该项目总投资10亿元，放弃了轻资产Fabless模式，选择烧钱的IDM模式，试图生产5G射频核心器件——体声波滤波器。

但2023年行业遇冷，Qorvo、Skyworks等国际行业巨头降价发动价格战，其“半价策略”失效，开工率降至三成。

同时C轮融资搁置，2024年出现欠薪、社保断缴，最终在2025年7月被申请破产审查，57项发明专利闲置。

此外，部分中小功率器件产线则因“同质化竞争”陷入困境。这些项目单投资5-20亿元，集中在8英寸中低端功率器件领域，2025年行业价格战加剧，部分产品降价超20%，叠加创投机构收紧投资，企业难以获得后续资金，2025年上半年陆续进入破产审查。

“引进-破产”循环的历史怪圈是否重现？

回顾新中国部分制造业发展历程，机床、COF覆晶薄膜等领域曾陷入“引进—国产破产—被卡脖子—大量投入—刚投产—又大规模引进—又大破产”的怪圈。

尤其是1980年前，我国一些行业国产产品仅能满足中低端需求，改革开放后国内企业大量引进国外所谓先进技术及设备，国产设备及技术一下子没有了市场，导致高端市场被进口垄断，从而给国民经济埋下了被国外势力引爆的良机。

此次英伟达H200被批准入华，虽然中国芯片产业已部分具备差异化优势，能否打破这一历史循环，现在还很难说。但与过去技术空心化不同，当前国产芯片已在核心环节实现了多方面突破，部分形成了自主可控的技术体系。

据报道，在AI芯片领域，华为昇腾910B、寒武纪思元590不仅性能接近英伟达，还实现了“架构自主”，例如思元590采用自主研发的ASIC架构，几乎支持所有国内主流大模型”，且已接入字节跳动、省级智算中心等核心场景 。

在成熟制程领域，中芯国际通过DUV多重曝光技术，实现14nm工艺量产，良率稳定在90%以上，2025年14nm芯片产量突破100万片，支撑国内手机、汽车等终端需求。

在设备材料领域，上海微电子28nm DUV光刻机已实现量产交付，中芯国际、华虹集团均已采购用于产线，在一定程度上打破了ASML的独家垄断。

这种“自主研发”能力，让国产芯片不再怕被“卡脖子”，即便未来英伟达再次面临出口限制，国产芯片也能通过“性能迭代+生态适配”填补空白。

此外，当前政策也显现“长期主义”导向，为国产芯片提供稳定发展环境。政策补贴不再单纯考核产能规模，而是以研发投入强度、专利数量为核心评估指标。

对研发投入占营收比例超过一定比例的企业，给予大额专项补贴，推动企业将资源持续投入基础研究与核心技术攻坚，避免短期产能扩张导向的同质化竞争。

同时，政策还通过安全审查防范技术依赖。2025年7月，国家网信办约谈英伟达，要求说明H系列芯片的“后门风险”，明确采购H200需通过网络安全、数据安全审核。

这种研发导向再结合安全审查的政策组合，避免再现了过去“盲目引进、依赖进口”的问题。

最后，从市场层面看，中国芯片市场规模超2万亿元，且呈现“分层化”特征，即高端市场需要英伟达等性能超优的芯片，中低端市场则由国产芯片主导，形成“互补竞合”的格局。

国产芯片凭借成本与服务优势，在中低端市场占据主导地位，例如昇腾910B单价约8万元，仅为H200的32%，且功耗降低30%，适合中小企业、边缘计算场景。

在服务上，国产芯片企业可提供“72小时定制化适配”，而英伟达需按全球排期，响应周期长达3-6个月。

这种分层市场让国产芯片有了“不可替代的基本盘”。即便英伟达放开出口，或许也较难以撼动国产芯片在中低端市场的份额。

竞合而非绞杀，中国芯片业的“长期主义”

英伟达H200获准入华，尽管不同人有不同感受，但或许并非“新一轮绞杀战”的开始，而是全球半导体产业链“竞合共生”的一个阶段。

图源：半导体行业观察

短期来看，H200可填补国内高端算力缺口，缓解AI研发的“算力焦虑”；从长期来看，其入华倒逼国产芯片加速迭代，推动行业从“追赶到并跑”。

中国芯片产业已打破技术空心化、政策短期化、市场被动化的历史桎梏，具备自主研发、长期政策、分层市场的三大优势，或许能避免再次陷入“引进-破产”的怪圈。

清华大学计算机系教授翟季冬曾表示，目前国内算力硬件水平已经接近甚至超过了英伟达同类芯片，但在软件生态上仍有提升空间。

未来，中国芯片业的核心任务，仍是“坚持长期主义”，持续加大研发投入，在高端制程、先进设备领域突破，推动芯片与终端需求的适配。

同时，还要保持开放心态，在“竞合”中学习英伟达的先进技术经验，巩固目前国产芯片增长发展的基本盘。

这场“竞合”的最终赢家，不会是“非此即彼”的某一方，而是能在技术迭代中持续创新、在市场需求中精准定位的企业。

正如央视网所报道：“专家认为，中国想要在市场上取得一席之地，关键不是一味追求国产，而是在于如何实现自主可控，更好利用全球资源，促进全人类的科技进步。”

无论是英伟达，还是中国芯片企业，都需在“变化”中寻找“不变”的核心竞争力，这才是全球半导体产业发展的长久之道。

[引用]

①　特朗普宣布：允许英伟达对华出售H200芯片，但收入25%上缴美政府！英伟达股价大涨，黄仁勋曾称“在华市场份额已降到0%”.每日经济新闻.2025-12-09

②　中芯國際發佈2025Q2財報，上半年銷售收入同比增長22%.中芯国际.2025-08-07

③　中芯国际，逆势扩张的晶圆代工与国产替代的扛旗者.腾讯网.2025-05-31

④　江苏时代芯存重整失败，中国最后一座烂尾12英寸厂“死亡”.电子工程专辑.2025-07-09

⑤　智谱GLM团队：正全力增加机器资源，建议用户先使用GLM-4.5-Air.今日头条.2025-07-30

⑥　10亿投资化为泡影，“种子选手”最终崩塌.东方财富证券.2025-07-15

⑦　果然财评|寒武纪股价狂飙，能否按下国产AI芯片替代加速键？.齐鲁晚报.2025-08-27

⑧　各地竞速“芯”赛道.中国电子报.2025-08-22

⑨　国内四条12英寸晶圆生产线投产！.新浪财经.2025-01-06

⑩　西北首条：8英寸高性能特色工艺半导体生产线正式投产.腾讯网.2025-11-28

⑪　200亿加码！士兰微投建12英寸模拟芯片产线 行业扩产潮再起.腾讯网.2025-10-20

⑫　从零重构硬核突围 中国“芯”迭代升级中.央视网.2025-05-25

⑬　持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期.中证网.2025-09-16

⑭　又一半导体公司进入强制清算：百亿级项目流产 幕后操刀手或系地产背景.科创板日报.2025-05-23

⑮　集微咨询：中国晶圆制造业应重点聚焦三个方向.证券时报网.2025-07-06