黄仁勋在2026年消费电子展（ CES ）上表示，维拉鲁宾（ Vera Rubin ）将会按原计划交付用户，现在已启动全面生产。

有分析师指出，鲁宾芯片将会使 AI 模型的运行成本大幅度降低，大约只有布莱克韦尔芯片（Blackwell）的十分之一。

英伟达表示，训练大型混合专家模型（ MoE ）时，在相同的时间内完成训练，相比于布莱克韦尔芯片，只需要四分之一的鲁宾芯片就行。而且每令牌（ tokens ）的成本却降至七分之一。

从官方的表述来看，这款芯片更加节能，能为科技巨头节省不少开支，还能降低能源的消耗，可进一步减轻电力供应的压力。

英伟达表示，将会优先向微软（ Microsoft ）和英伟达投资的云服务商 CoreWeave 提供鲁宾芯片。据悉，微软在佐治亚州和威斯康星州的2座大型 AI 数据中心，将会配置几千枚鲁宾芯片。英伟达还指出，一些合作伙伴正在早期开发的鲁宾系统上运行下一代 AI 模型。

英伟达也有自己的布局，与开源软件公司红帽公司（ Red Hat ）合作，开发更多兼容鲁宾芯片的产品。

英伟达展示的重点不是鲁宾芯片，而是鲁宾超级计算机平台。这个平台由维拉中央处理器（ CPU ）、鲁宾图形处理器（ GPU ）、第六代 NVLink 互联交换机、Connect-X9网卡、BlueField4数据处理器（ DPU ）以及 Spectrum-X 102.4T光模块（ CPO ）等模块组成。其中 CPU 和 GPU 都采用台积电第三代3nm 芯片制程工艺。

虽然黄仁勋表示，下半年将会开始交付用户。但是仍有很多人对此表示怀疑。按照台积电的惯例，在为英伟达打造新款高端芯片时，在测试和验证阶段的产量很低，达到理想结果后，才会逐步提升产能。否则就会继续解决技术难题。

《芯片战略》的作者奥斯汀·莱昂斯表示，此前华尔街认为鲁宾芯片的研发遇到问题，可能会推后。

这让人联想到布莱克韦尔芯片的问题，2024年，这款芯片在服务器的运行中会出现过热的问题。英伟达花了很长时间去解决这个问题，直到2025年中，这款芯片才恢复正常出货的速度。

黄仁勋表示英伟达已完成关键的研发和测试环节，直接否定了华尔街的传言。

虽然鲁宾芯片的性能更强，但是很多美国科技公司仍计划开发定制的芯片，以降低对英伟达的依赖。作为英伟达的合作伙伴，OpenAI 就与博通公司合作，为自己的下一代 AI 模型开发专属的 AI 芯片。

虽然这意味着英伟达将会面临更加严峻的竞争。但是英伟达也在进行转型，从单纯的图形处理器供应商向全栈 AI 系统架构商发展，业务逐步扩大到计算、网络、存储和软件等多个领域。即使这些科技公司开发出自己的芯片，但是英伟达这种高度集成的平台，依然难以被替代。

图片来源：英伟达