技嘉作为一家以主板起家的硬件厂商，如今旗下电脑相关产品线已非常丰富，除显卡主板等电脑核心硬件外，技嘉还推出一系列显示器、外设、存储至水冷散热器等产品，技嘉的水冷散热器产品总量虽然不多，但也有完整的产线，魔鹰与雪鹰360一体式水冷就是技嘉面向主流市场的水冷产品， 两者在本质上完全相同，仅在外观颜色上有所区分——一黑一白。

技嘉的水冷散热器根据颜色及规格命名，AORUS系列的黑色产品命名为“水雕”系列，而白色产品则命名为“冰雕”系列，而属于技嘉品牌的黑色的叫“魔鹰”，白色的则叫“雪鹰”。今天的评测文章将带大家全面了解技嘉魔鹰360一体式水冷。

魔鹰360是黑色的，所以外包装也以黑为主色调，在配上适当的橙色，相当有技嘉产品的风格。包装盒正面就写着产品的名字并印着产品的照片，右下角印着这散热器支持Intel LGA 1700/1851与AMD AM5平台，都是现在的主流平台。

背面则印有这款水冷的基本参数规格，还有它的特色设计，包括无限镜水冷头顶盖；磁吸可拆卸ARGB水冷头顶盖，可换安装方向；采用卡扣积木设计和菊链通信的快速安装风扇；风扇支持ARGB灯效。

技嘉魔鹰360采用模块化风扇，风扇之间采用菊链通信传输电力与信号，没有了理线烦恼，而且这些风扇是已经预装在冷排上的，用户拿到手后不用自己组装，装上扣具就能用，相当便利。

魔鹰360的冷头是方形的，尺寸是66×66×63mm，冷头顶盖采用无限镜设计，支持ARGB灯效，并且它是可拆卸的，采用磁吸设计可以随意更换顶盖的方向，确保冷头与玩家的视觉契合。方形冷头的好处就是铜底面积会比圆形冷头更大，但实际散热效果还得看内部微水道的设计，还有就是这 冷头内部并未集成水泵，仅需连接ARGB灯效线缆。

这款水冷采用带有尼龙套筒的特氟龙（FEP）管，FEP管可以有效减少水冷液蒸发，优化了一体式水冷的寿命。水冷管长度是395mm，较长的长度并且有着较好的柔韧性，对玩家在机箱内安装带来了极大的便利，水管两头接口处都有金属套筒加固，水冷头的接口支持大角度摆动，如果不是旁边的水管接口挡着，它能转360°。

魔鹰360的水泵装在冷排水箱的位置，官方标冷排厚度35mm其实指的是这里的厚度，冷排本身是27mm的标准排，而且由于水泵放在这里所以魔鹰360的冷排长度来到了403mm，较常见的360冷排长了将近1cm，但这不会对安装造成多大的影响，这水泵的转速是4500RPM±10%，采用3pin接头，不支持PWM调速。

魔鹰360的冷排鳍片是采用直角设计的，这增大了鳍片与水道之间的接触面积，有助于提升散热效率。

魔鹰360标配的是三把双滚珠轴承风扇，带有ARGB灯光，扇叶曲率做了优化设计，显著提升风量、风压性能，且降低了噪音，并且双滚珠轴承也能提供更长的使用寿命。风扇最大转速为2200RPM，可提供2.73mmH2O的最大静压和61.6CFM的最大风量。

这风扇采用卡扣积木设计，并且相互间采用触点通信，实现了风扇之间的电力和信号传输，所以风扇之间没有线缆连接，只有最靠近水管的那把风扇有对外的4pin PWM风扇控制线与ARGB信号线。

和很多主流360水冷一样，技嘉魔鹰360配备了Intel和AMD两套扣具，支持Intel LGA 1851/1700/1200/115x和AMD AM4/AM5平台，两种冷头支架都采用滑轨安装方式，无需刻意固定，水冷出厂没有安装任何冷头支架，Intel和AMD平台均需要自行安装。Intel平台需要安装配套的硬胶背板，AMD平台则使用主板自带的背板即可。比较反直觉的是，Intel平台的螺柱上有红色软胶护套，AMD平台的螺柱外则包裹黑色硬胶护套，加护套应该是为了保护主板，防止主板PCB被螺柱刮伤。

较长的冷排在紧凑型机箱里会没有调整安装位置的冗余，但并不是装不进去，可大角度旋转的水管接头和柔软的水管也为玩家提供了充足的安装调整空间。

我们使用了超能网自制的风量风压测试装置对技嘉魔鹰360的风扇进行了基础性能测试，测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，且通过了CMA相关认证。装置通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速 。

风洞机和转速仪

经过实测，技嘉魔鹰360风扇的基础性能表现官方数值基本一致，最高转速与官方标称值基本吻合，最大静压实测值为2.49mmH2O，略低于标称值，最大风量实测值为64.61CFM，略高于标称值。如果对风量、风压、系统阻抗还比较模糊，可以参阅我们的科普文章《真正认识散热风扇的风量与风压》。

散热测试依旧分Intel和AMD两套平台来进行，其中Intel平台为酷睿i9-12900K+微星 B760M MORTAR WIFI 迫击炮，而AMD平台则为Ryzen 9 9950X3D+微星 B850M MORTAR WIFI 迫击炮。平台设置方面，i9-12900K的满载功耗被设置为260W，而Ryzen 9 9950X3D则是230W，并把其余PBO参数拉满，烤机时开启AVX 512。测试流程为对CPU 进行15分钟的AIDA 64 Stress FPU烤机，记录下最后5分钟内的CPU的温升∆T（CPU温度-室温）。测试时室温在21.5~23.0℃之间。

先看基准平台的表现，技嘉 魔鹰360面对260W的i9-12900K时，冷头朝向内存的安装方式能提供更好的散热效果，温升幅度为65.0K，比显卡朝向低了1.7K，冷头顶盖的默认朝向就是向内存的，所以不用特意去改冷头顶盖方向。如果将技嘉 魔鹰360的最好成绩转换成超能指数，那么其得分为77.7分，应付中高端平台是不成问题的，它经常搞特价只需要449元，拿去压酷睿Ultra或者酷睿i7处理器就相当适合。

技嘉 魔鹰360在AMD平台上的表现和Intel平台差不多，它面对230W的9950X3D交出了64.4K的温升成绩，和很多400、500元的360水冷表现十分接近。

噪音测试场景为我们专门升级过后的消音实验室，室内面积是原来的两倍多，环境噪音可控制在更低的10分贝以下，便于声级计更明显地感知到风扇在低转速下的噪音表现。测试距离依旧是老规矩，风扇进风面离声级计30cm，尽可能地还原真实使用场景，并且放大产品之间的性能差距。

可以看到魔鹰360标配风扇在空载时噪音为43.7分贝，整个水冷工作时为50.1分贝，这个成绩属于目前市场的常规水准。考虑到日常使用时不会经常性让风扇满载，所以这个噪音表现算是可以接受的。当然了，这个测试也仅作为参考，实际表现和用户的使用环境与机箱款式有关。

我们使用了全新制作的Intel LGA1700及AMD AM5压力测试平台，比起旧版的压力测试平台，新版的压力传感器现在是做到了模拟CPU的内部，更好地还原顶盖分散压力的情况。因此，它所测得的数据不能够和之前的相比较，这点需要大家留意。

技嘉魔鹰360在Intel平台上面实测有45.6公斤力

在AMD平台上面实测则是51.2公斤力，它在AMD上的压力要大不少

技嘉这款魔鹰360一体式水冷水泵位置确实够特别的，将水泵集成在冷排水箱内，可避免水泵震动直接传导至主，只不过这对机箱就有一定要求，如果是那些冷排位铁皮较薄的箱子可能要看情况加橡胶减震垫，此外这个水冷的冷排长度也较同类产品长1cm左右，虽然大部分机箱都不会有影响，但那些紧凑型的机箱需要注意这点。它采用积木风扇的设计对玩家安装十分友好，而且风扇是预装在冷排上的，无需玩家自行安装，较长以及弯曲度较高的水管也为安装带来便利。

性能方面，魔鹰360的散热性能和静音表现就和大部分同类产品较为接近，适合用来压制酷睿Ultra或酷睿i7级别的处理器，AMD平台的话基本都不是问题。当然了这款水冷的目标客户大多是那些想打造技嘉全家桶的玩家，它的造型设计更适合与技嘉的其他产品一同使用，技嘉魔鹰360的定价是529元，但它经常会做促销卖449元，有兴趣入手的朋友可以等降价的时候入手。