大河报·豫视频记者 周星

河南省工业和信息化厅二级巡视员李大刚指出，河南已形成以郑州为核心、洛阳与鹤壁等地协同发展的“一核多点”产业格局，在硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等半导体关键材料及信息安全、光通信等专用芯片领域培育出一批全国领先企业。他强调，下一步需着力强化“产业协同、创新协同、要素协同”，推动河南省集成电路产业链整体向中高端迈进，实现跨越式发展。

中国半导体行业协会副秘书长陈文在发言中表示，在人工智能与存储产品需求驱动下，全球半导体市场呈现快速增长，2025年中国集成电路产业规模预计保持15%以上增长。她建议河南聚焦材料、传感器、功率半导体等优势领域，搭建公共服务平台，加强省内资源整合与跨区域协作，积极融入全国创新网络。

郑州高新区党工委委员、管委会副主任程佳栋详细介绍了高新区在半导体产业生态构建、政策支持等方面的具体举措，展现了区域在集聚产业要素、培育创新主体方面的坚实基础。

组织架构升级，夯实产业发展根基

为强化产业组织支撑，大会期间举行了授牌仪式与专家委员会成立仪式。

经河南省半导体行业协会一届二次会员大会、一届二次理事会审议通过，新增5家理事单位及1家副会长单位。理事单位分别为河南仕佳光子科技股份有限公司、郑州捷安高科股份有限公司、河南百合特种光学研究院有限公司、郑州极海微电子有限公司、多氟多新材料股份有限公司，副会长单位为河南省科学院半导体研究所。河南省半导体行业协会会长邱昕为单位授牌，他表示，此次大会也标志着河南半导体行业组织架构进一步完善，产业协同网络更趋紧密。

作为产业发展的 “智力引擎”，河南省半导体行业协会专家委员会正式成立。邱昕宣读专家委员会成立文件，明确委员会将汇聚行业专家力量，为产业发展提供支撑。仪式现场，邱昕为专家委员会委员颁发聘书，复旦大学微电子学院院长、复旦微电董事长张卫当选为首任主任委员。

张卫表示，委员会将围绕技术咨询、项目评审、学术交流、人才培养等重点领域，搭建产学研用深度融合平台，为河南打造具有区域特色的集成电路产业生态提供智力支撑。

前沿技术分享，把脉产业发展趋势

在主题报告环节，四位行业专家围绕产业热点与技术前沿发表深度见解。

中国科学院微电子研究所EDA中心主任李志强系统阐述了制造端EDA工具的发展现状与趋势。他指出，制造端EDA是提升芯片工艺效率与良率的核心要素，三维集成技术与AI赋能将成为未来重要发展方向。

苏州锐杰微集团有限公司研究院院长张龙聚焦高可靠3DIS集成系统与3DIC先进封装技术研究，分享了行业最新实践与创新成果。

锐立平芯微电子（广州）有限责任公司副总裁李彬鸿围绕发展中国特色FDSOI技术路径，提出了差异化、特色化发展建议。

国机金刚石（河南）有限公司营销中心副总经理闫伟则介绍了金刚石材料在先进封装领域的应用前景与产业机遇。

中原“芯”动力，协同赢未来。本次大会的成功举办，为河南集成电路产业搭建了高效的协同创新平台。与会各方一致认为，通过政企协同、区域联动、技术攻关，河南有望加快打造全国集成电路产业的重要增长极，为制造强省、数智强省建设提供坚实支撑。

来源：大河报·豫视频 编辑：施一楠