当全球AI芯片巨头英伟达市值突破4万亿美元时，中国AI芯片赛道正上演一场惊心动魄的突围战。2025年12月17日，"国产GPU四小龙"之一的壁仞科技通过港交所聆讯，即将成为港股市场首个国产GPU上市公司。这家成立仅6年的企业，用三年半烧掉63亿研发费用、手握12亿订单的激进姿态，向世界宣告中国AI芯片的野心。但光鲜数据背后，持续亏损、技术围剿与生态短板，仍是横亘在国产GPU崛起路上的三座大山。

1. 营收暴增2500%的奇迹

2022年营收仅49.9万元，2024年飙升至3.37亿元，年复合增长率达2500%——这份成绩单足以让任何科技企业侧目。壁仞科技的爆发，源于其精准卡位AI算力爆发期。自2023年商业化落地以来，其智能计算解决方案已部署于全国多个智算集群，覆盖AI数据中心、金融科技等关键领域。

2. 12亿订单背后的隐忧

尽管截至2025年底已签订12.41亿元销售协议，但细究财务数据可见隐忧：2024年毛利率骤降至53.2%，2025年上半年更跌至31.9%。这暴露出国产GPU行业通病——为抢占市场被迫让利，同时面临国际巨头的价格压制。

3. 研发投入吞噬利润

三年半累计亏损63亿元，其中研发投入超33亿元，研发人员占比83%。这种"赌徒式"投入策略，与英伟达每年30%的研发占比形成镜像。但问题是：当摩尔线程、沐曦等竞品同样烧钱换市场时，壁仞的护城河是否足够深？

1. 架构创新能否弯道超车？

壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台和GPGPU架构，宣称支持从云端到边缘的全场景应用。但现实是，全球90%的AI生态仍建立在英伟达CUDA体系之上。就像清微智能创始人王博所言："没有生态支撑的芯片，就像没有土壤的树木。"

2. 万卡集群的野望与现实

壁仞计划2026年推出壁砺20X系列，对标英伟达H100。但当前其千卡集群效率仅能接近国际同代产品，而英伟达的万卡集群已实现超线性扩展能力。要突破"互联墙"，国产芯片还需在光模块、高速互连等底层技术上补课。

3. 政策东风下的隐忧

虽然国产替代政策红利持续释放，但2024年国产GPU市场份额仍不足20%。华为昇腾、寒武纪等先行者已证明：单纯依赖政策采购难以持续，必须建立商业闭环。壁仞选择港股上市，正是为了获取国际资本支持，但这也意味着要直面美股做空机构的审视。

1. 技术路线的分野

全球呈现两大阵营：以英伟达为代表的GPU派，和以特斯拉Dojo、清微RPU为代表的可重构芯片派。壁仞押注传统GPU架构，虽能快速商业化，却可能错失下一代计算范式。值得关注的是，其下一代芯片已引入存算一体技术，这或是破局关键。

2. 生态战争的残酷性

谷歌TPU通过PyTorch生态兼容策略，半年内获得超2万开发者。反观国产GPU，即便沐曦MXMACA软件栈兼容CUDA，实际迁移成本仍让客户却步。壁仞需要思考：是继续做"中国英伟达"，还是打造独立生态？

3. 资本市场的双刃剑

参考摩尔线程上市首日468%的涨幅，壁仞的港股IPO或将复制资本狂欢。但需警惕：当寒武纪市值从1200亿跌至300亿，市场正在用脚投票。投资者真正需要的不是故事，而是可量化的商业化路径。

全球竞赛升温，A 股 1.9 万亿市值的 AI 芯片板块已率先反应：近九成个股年内上涨，禾盛新材涨幅达 143.63%，寒武纪翻倍，11 股涨幅超五成。更关键的是机构动向 —— 四季度以来 14 股获超 20 家机构调研，这 5 只标的值得重点关注：

海光信息：351 家机构调研的 “人气王”，其通用 GPU已实现规模化应用，在国产替代中占据先发优势。随着智算中心建设加速，公司有望持续斩获大额订单。澜起科技：存储芯片龙头交出亮眼成绩单，前三季度营收、净利润同比增幅均超 57%。公司多元化产品条线将打开成长天花板，存储景气度回升更添助力。晶晨股份：端侧算力黑马崛起，前三季度智能芯片出货量同比增 150%，6nm 芯片全年出货有望破千万颗,其 Wi-Fi 芯片与汽车电子业务将开辟第二增长曲线。寒武纪：AI 芯片 “老兵” 迎来业绩拐点，前三季度净利润同比大幅改善，思元系列芯片在云端推理领域市占率持续提升，叠加算力需求爆发，成长逻辑愈发清晰。复旦微电：特种芯片 + FPGA双轮驱动，前三季度涨幅超 50%。公司在工业控制、智算等领域的布局，有望充分受益于自主可控政策推进。

五、国产GPU的三大破局点

1. 场景深耕战略

聚焦垂直领域建立优势，如自动驾驶（地平线）、AI制药（燧原科技）。壁仞选择智算集群作为突破口，正是瞄准大模型训练的刚需，但需警惕华为昇腾的强势竞争。

2. 开源生态构建

借鉴RISC-V的开源模式，通过开放部分IP核吸引开发者。清微智能已尝到甜头：其开源RISC-V核被超50家企业采用。壁仞若能在软件层开源BIRENSUPA部分模块，或能快速构建生态。

3. 制造工艺突围

与中芯国际合作开发7nm工艺，采用Chiplet异构集成技术。虽然壁仞当前芯片为12nm，但下一代产品已规划5nm工艺。这需要产业链协同创新，单凭企业难以突破。

六、政策与市场合力

中国 “十四五” 规划明确国产芯片自给率超 60% 目标，国家大基金二期重点支持先进封装等领域；市场端，“东数西算” 工程持续释放算力需求，壁仞等企业已中标 10 亿级订单。这意味着，能平衡研发投入、生态建设与商业化的企业，终将在竞争中胜出。

壁仞科技的港股IPO，既是国产GPU的里程碑，也是行业洗牌的开始。当资本热潮退去，唯有真正解决"性能-成本-生态"三角难题的企业才能存活。对于投资者而言，需要理性看待国产替代的长期性——这注定是一场十年马拉松，而非百米冲刺。

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