价值投资日志 半导体设备行业的机遇，两条清晰的主线：主线一：攻克“先进制程”与“存储扩产”的城墙口。逻辑芯片的先进制程追赶，以及对AI存储（尤其是HBM）的庞大产能建设，为国产设备带来了确定性强、规模巨大的订单池。主线二：受益于“全产业链”自主化的生态红利。国产化浪潮不仅限于前道制造设备，在后道测试、封装环节，乃至整个半导体材料领域同样澎湃，为国内龙头提供了系统性成长机会。刻蚀设备：需求增长的核心，技术壁垒高。薄膜沉积设备：随3D堆叠技术同步增长。清洗、量测等配套设备：同样受益于扩产浪潮，国产化推进中。后道封装测试设备：受益于先进封装技术演进和芯片复杂性提升。2026年的半导体设备行业，一面是全球AI创新周期带来的澎湃需求，另一面是国产化不可逆趋势赋予的份额提升。当HBM堆叠层数向更高处攀登，当国产刻蚀机在先进产线上轰鸣，这场由AI算力定义未来的“淘金热”中，真正稳赚的“卖铲人” 盛宴或许才刚刚开席。