这一次，中方连回应都没有。 美国方面再次抛出所谓“芯片出口松绑方案”，试图重启对华技术合作，但结果并不意外，中方选择了沉默。在国际博弈中，有时最清晰的态度，恰恰是不表态。 美国这次的 “松绑” 说得好听，把之前 “直接拒绝” 改成了 “逐案审查”，允许英伟达向中国出口 H200 芯片，可背后的限制条件多如牛毛。 首先这芯片本身就比美国最新的 Blackwell 处理器落后一代，真正的尖端技术照样捂着不给；其次出口量不能超过美国本土客户的 50%，每一批货都得让美国指定的第三方实验室检测，中方企业还得全程留痕备案，甚至美方要从交易里抽走 25% 的费用。 说白了，这哪里是合作，分明是想既赚中国市场的钱，又继续卡着我们的技术脖子，让我们永远依赖他们的生态，这种小算盘谁看不明白？ 放在几年前，或许我们还会为这样的 “松绑” 有所回应，但现在不同了，因为我们已经在芯片自主的路上走出了扎实的步子。 最直观的就是华为手机的回归，Mate60 系列从 2023 年开售到 2024 年 11 月，总销量硬生生突破了 1400 万台，后续的 Mate70 系列预约人数更是超过 300 万。 大家买华为，不只是买一部手机，更是认同一颗中国 “芯”——Mate80 Pro Max 搭载的麒麟 9030 芯片，是中芯国际用自主研发的 N+3 工艺造出来的，没有用全球主流的 EUV 光刻机，硬是靠普通的 DUV 设备多重曝光技术，实现了 5.5nm 级的制造水平，每平方毫米能集成 125 亿个晶体管，性能完全能跟上国际主流水平。 这可不是实验室里的样品，2025 年第四季度这套工艺的良率已经超过 80%，早就具备了规模化量产的能力，实实在在打破了 “没有 EUV 就造不出先进芯片” 的神话。 中芯国际的进步不止这一点，2024 年全年销售收入超过 90 亿美元，14nm 工艺早就稳定量产，月产能突破百万片，产能利用率高达 95.8%，就连更先进的 7nm 工艺也实现了小规模量产，良率已经提升到 80%，离大规模商用越来越近。 更让人振奋的是整个产业链的联动，北方华创的刻蚀机、中微半导体的沉积设备已经在中芯国际的产线上稳定运行，南大光电的光刻胶打破了日本企业的垄断，成功实现小批量供货，江丰电子的高纯靶材、安集科技的抛光液也都通过了量产验证。 以前我们芯片自给率只有 16%，现在已经涨到了 35%，设备领域的国产化率更是达到了 50%，2024 年芯片还成了中国第一大出口商品，出口额折合人民币约 1.2 万亿元，这些数据实实在在地说明，我们已经不是那个离了国外芯片就不行的国家了。 美国经济学家杰弗里・萨克斯看得很透彻，他说中国已经不把 “继续合作” 当作优先选项，而是把全产业链自主可控作为长期战略，这话一点不假。 谁还记得几年前美国突然制裁华为，断供芯片、封锁技术，让我们深刻体会到 “卡脖子” 的滋味？从那以后，我们就明白核心技术靠别人是靠不住的，你越想要，人家越不给，反而会拿技术当筹码逼你让步。 这些年，A 股 134 家半导体公司里，近八成营收增长，超八成研发费用上涨，2024 年整个行业研发投入合计达到 375.6 亿元，中芯国际一家的研发费用就有 54.47 亿元，就是凭着这股不服输的劲头，我们才一步步追了上来。 现在的中国市场，已经不是以前那个离不开美国芯片的市场了。英伟达在中国 AI 芯片市场的份额从 2023 年的 95% 跌到几乎为零，高通在中国的营收占比也从 40% 降到 25%，不是我们故意排斥，而是国产芯片已经能顶上来了。 华为的昇腾 AI 芯片拿下了国内智算中心 70% 的订单，龙芯的处理器性能已经赶上英特尔的主流产品，这些都说明我们的自主芯片不仅能满足国内需求，还具备了竞争力。 美国现在抛出 “松绑方案”，某种程度上也是看到了中国自主产业的崛起，怕彻底失去中国市场，可他们醒悟得太晚了。 中方的沉默，是对美国虚伪套路的不屑，也是对自身实力的自信。我们已经看清，国际博弈中，只有自己掌握核心技术，才能真正掌握主动权，不用看别人脸色。 全产业链自主可控不是一句口号，而是无数企业夜以继日研发、无数工人精益求精生产换来的结果，是我们未来发展的根本保障。 现在的我们，不再需要通过回应来证明什么，也不再会为了短期利益放弃长期战略，这种 “不表态”，比任何激烈的言辞都更有力量，也让我们在复杂的国际格局中，走得更稳、更远。