中国未来半导体产业发展趋势将会持续向好，关键领域会在短时有实质性超越。2024年市场规模达56924.96亿元，虽面临高端技术突破等挑战，但国产替代进程在加速，技术迭代也让市场规模稳步扩容。 从产业链看，各环节相互依存，协同发展。上游是产业基石，中游是核心，下游驱动需求。全球供应链受地缘政治等因素影响在重构，中国对供应链韧性需求迫切。 在技术上，2026年新年有不少新突破。如中科院微电子所icon推出新存储单元架构，可提升存储密度和效率；碳化硅icon领域从材料和设计工具两维度破解痛点。未来在政策、需求与技术的推动下，有望释放增长潜力，巩固全球竞争力。