风向彻底变了！美国万万没想到，好不容易摁住了这条东方巨龙，没想到中国又冒出了更狠的角色！比尔·盖茨多次警告美国，不要打压中国，不然可能会促进中国更多的“对手”诞生 美国从2018年开始收紧对中国芯片出口管制，2022年10月禁止出售相当于Nvidia A100水平的AI芯片。2025年3月，美国扩大禁令，将数十家中国实体列入黑名单，限制先进设计软件和制造设备输出。荷兰ASML公司停止供应EUV光刻机给中国客户。这些措施旨在维持美国技术优势，却忽略了中国科研的自适应能力。比尔·盖茨在2023年3月访谈中指出，美国无法完全阻挡中国获取优秀芯片。2025年5月，他在CNN采访中强调，技术禁令促使中国加速自给自足，举例华为Ascend芯片和DeepSeek AI的进步。这些言论在科技界引发广泛讨论，盖茨多次重申封锁会反噬美国企业。 就在美国封锁加剧的背景下，北京大学孙仲团队于2025年10月发布基于阻变存储器的模拟矩阵计算芯片。这款芯片利用电压电流直接处理数据，避免二进制转换，精度达24位定点，误差降至千万分之一。在求解128×128矩阵方程时，计算吞吐量达到顶级GPU的1000倍以上，能耗仅为传统方案的1%。 芯片适用于AI大模型训练和6G通信，处理大规模MIMO信号检测仅需3次迭代，响应时间微秒级。采用28纳米成熟工艺，在华虹半导体产线生产，无需高端光刻机。团队提出块矩阵方法，将大矩阵分解成小块，多芯片协同求解，实验验证16×16方程。盖茨的警告成真，美国封锁激发中国创新，中芯国际28纳米产能稳定扩张，华虹产线满负荷运转。美国企业如英伟达因出口限制损失数百亿美元市场份额。 中国半导体产业在成熟节点上加速布局，2025年Nexchip投资51亿美元在合肥建厂，提升28纳米产能。中国整体成熟工艺产能预计2025年增长6%，领跑全球。中国政府推动芯片企业使用国产设备，新产能中50%采用本土工具，减少对外依赖。美国封锁促使中国企业转向自研，华为等公司在AI芯片上取得进展。孙仲团队的芯片为6G和具身智能提供硬件支撑，证明弯道超车可行性。中国芯片产量在2025年持续上升，出口份额增加。美国企业面临供应链中断风险，英伟达等调整策略以保留中国市场。 2025年12月23日，美国贸易代表办公室结束针对中国芯片的301调查，宣布未来18个月不加征额外关税，但计划2027年6月实施新关税。调查发现中国半导体政策影响美国产业，但短期加税会抬高本土企业成本。文件强调中国在成熟节点上的产能扩张，对全球供应链构成挑战。中国半导体设备销售预计2025年达1330亿美元，领先世界。中国企业如中芯国际维持28纳米产能稳定，Nexchip等新厂投产，推动产业升级。孙仲团队成果入选2025年科技日报十大进展，芯片技术应用于AI计算，加速迭代。 美国在2025年调整芯片政策，允许Nvidia H200处理器出口中国，但需遵守营收分享协议。这反映出美国在封锁与经济利益间的权衡。中国半导体市场转向本土化，2025年成熟节点产量激增6%，中国厂商主导扩张。孙仲继续在北京大学任教，扩展模拟计算应用，他的团队论文影响力持续扩大。中国产业摆脱外部依赖，走向自主路径。全球半导体设备销售2025年创纪录，中国份额最大。