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高市还是太嫩了点,以为捏着九成高端光刻胶市场,把10天审批拖到90天,就能让咱们

高市还是太嫩了点,以为捏着九成高端光刻胶市场,把10天审批拖到90天,就能让咱们的光刻机变废铁,想太多了。 ​2025 年底日本经产省官宣加码管制,把原本十天就能办完的 i 线光刻胶审批,硬生生拉长到九十天。 日本这套“精准管控”玩得看似高明,实则漏洞百出。光刻胶保质期普遍只有6个月,审批拖到90天,加上运输清关,货到生产线都快过期了。东京应化、信越化学表面配合政策,背地里却偷偷通过东南亚转口贸易维持对华供应,毕竟中国市场占日企营收过半,真断供先垮的是日本自己。 中国手里捏着的稀土王牌,才是真正能打疼日本的七寸。生产高端光刻胶必须的镝、铽等重稀土,全球九成产能在中国手里。2025年10月中国启动稀土物项管制后,信越化学生产线立刻告急,库存只够撑三个月。日本试图找法国合作建精炼厂,却发现自己连提纯废料的技术都不过关,只能乖乖回头谈采购。 国产替代的速度比预期更快。南大光电的ArF光刻胶已通过中芯国际28纳米制程验证,KrF光刻胶国产化率预计2026年突破40%。更关键的是产业链协同效应——国家大基金三期投入500亿元支持材料研发,中芯国际、长江存储等晶圆厂主动开放产线验证,把认证周期从3年压缩到2年以内。这种举国体制的攻坚效率,日本根本羡慕不来。 光刻机领域的三条技术路线突围,更是彻底颠覆战局。上海微电子90纳米ArF光刻机实现量产,哈尔滨工业大学突破13.5纳米极紫外光源,连纳米压印这种弯道超车技术也达到10纳米精度。日本还在用“卡脖子”的老套路,中国早已开启“多线包抄”的新模式。 高市早苗的政治算计反而加速了日本企业的边缘化。2025年中国从日本进口光刻胶数量下降10%,东京电子销售额暴跌15%。韩国企业趁机补位,三星SDI对华光刻胶出口激增30%。这场博弈最讽刺的是,日本亲手把市场份额让给竞争对手,中国产业链却在压力下完成转型升级。 历史的教训早就摆在那里。2019年日本对韩国光刻胶禁运,结果三星三年内实现关键材料自给率超60%。如今中国拥有更完整的工业体系、更庞大的市场和更坚定的战略意志,日本还想复制当年的“成功经验”,简直是刻舟求剑。 技术封锁从来都是最好的清醒剂。当ASML总裁放话“中国造不出EUV光刻机”时,哈工大已经用DPP光源技术实现13.5纳米极紫外光突破。中国半导体行业最擅长的就是把“卡脖子”清单变成攻关清单,把封锁线变成起跑线。 各位读者你们怎么看?欢迎在评论区讨论。