游戏百科

高澜股份:产品可满足主流高功率密度AI芯片散热需求

投资者提问:

你好,请问公司是否具备英伟达所说的Rubin平台集成液冷相关技术?

董秘回答(高澜股份SZ300499):

尊敬的投资者,您好!公司产品可满足当前主流高功率密度AI芯片的高效散热需求。针对行业技术动态,公司将持续跟进。谢谢!