中国半导体材料出口门槛抬高，业界一片哀嚎，政府紧急开会仍无解 1月6日，中国对日本“一剑封喉”，宣布强化包括稀土在内的两项物项出口管制。对这个情况，有日媒直言，这不是“卡脖子”，然而首个“冲击波”直扑日本半导体产业。与日本政府的沉默不同，产业通商资源部已连续召开紧急会议，但至今未公布任何有效对策。与此同时，业界与舆论已陷入焦虑，主流反应可归结为四个方面。 第一，承认“命门被扼”的恐慌感蔓延。 媒体普遍形容这是“精准打击”，直言中国手握“半导体领域的粮食”，业界库存仅能维持数月。不少网友痛批过去十年押注美国、推动“供应链去中国化”的战略是“自毁长城”。 第二，出现“甩锅美国”与“自我反思”的争论。 一部分声音强烈指责是美国施加压力导致选边站，才招致今日困境；另一部分则批评大企业及历届政府缺乏战略远见，未能维护好与最大贸易伙伴的关键供应链，属于战略失误。 第三，对政府应对无力的不满急剧上升。 舆论质疑政府的紧急会议“只有姿态，没有实质”，要求其必须拿出具体方案，例如迅速启动外交磋商、不惜成本扩大其他来源的采购，甚至考虑是否调整某些外交表述以缓和关系。 第四，出现分化：“技术突围”的豪言与“妥协务实”的呼声。 部分强硬派呼吁举国之力加速替代材料的研发；但更多产业界理性声音认为，远水难解近渴，当前最务实的方式是主动与中国沟通，寻求在管制框架下的稳定供应渠道，而非对抗。 总的来看，从官方到民间的反应比日本更为直接和焦虑，其经济结构的脆弱性在此次事件中暴露无遗。接下来，压力全部给到了总统室和产业部。是选择跟随美国继续硬抗，还是为了经济现实展现灵活性，将成为观察外交自主性的关键试金石。未来每一步选择都将至关重要。