终于知道为啥日本要分家了？ 日本这回是铁了心要“分家”了，连个缓冲期都不给。 Meikoicon大手一挥，400亿日元直接砸进河内。 这钱不仅是盖厂房，更是为了给三星的AI手机做高密度板，连3D堆叠这种技术底牌都亮出来了。 看看这时间表，2026动工，2027量产，左手牵着苹果，右手挽着三星，这哪里是备胎，分明是奔着“正宫”去的。 说白了，这波操作根本不是临时起意，而是踩准了全球供应链重构的节奏。越南近年凭着半导体产业扶持政策，已经吸引了英特尔、三星等巨头扎堆，仅2024年电子出口就突破千亿规模，成为全球第二大手机出口国。 Meikoicon选在河内落子，刚好撞上越南《2030年芯片产业发展战略》的红利期——外资可享5年免税、研发开支150%税务扣减，这400亿日元的投资能省下不少成本。 更关键的是技术踩在了刀刃上。3D堆叠技术可不是普通操作，它是HBM高带宽内存的核心，能让AI手机数据传输速度比传统内存快3-8倍，刚好满足三星、苹果2027年后的旗舰机型需求。 日本电子企业早就有海外转移的传统。早年受日元升值、人力成本高企影响，索尼、松下等就陆续把产能迁出本土，如今Meikoicon不过是延续了这个逻辑，只是把目标对准了AI时代的核心零部件。 有意思的是，三星在越南的产能已经占全球一半，苹果也计划2027年让越南承接更多高端产品生产。Meikoicon此时入局，相当于直接扎进了两大巨头的“主场”。 这场布局能不能让日本企业在AI手机供应链中站稳脚跟？越南的人才缺口（目前半导体工程师仅6000人，年需求15万）会不会拖慢量产进度？