果不其然，日本突然宣布对 23 类先进半导体设备实施出口限制，把 42 个对象放进 “简化许可” 名单，唯独将中国大陆单列为个案审批，这哪里是什么正常的技术管理，明眼人一看就知道是跟着美国一起给中国半导体产业卡口，纯属故意添堵。 日本的出口管制，从2023年3月31日经济产业省公告开始，经济产业大臣西村康稔公布修改外汇及对外贸易法，23种设备上清单，包括清洗机、薄膜沉积装置、热处理炉、光刻系统、蚀刻工具、检测仪器。 重点防范军事风险，对47个地区简化许可，中国大陆独要逐案审。企业得交用途说明、用户承诺书，周期超6个月。 管制不止新货，存量维护也遭殃，东京威力科创断远程支持，激光器坏了备件审迟，停机一天赔百万美元，良率掉1-2点。 信越化学管高端光刻胶，2023年6月停KrF供，JSR把EUV审从45天拉到90天。 生产线中断，晶圆堆着。日本企业靠中国买单，2022年对华出口超8200亿日元，占30%，订单减，高管愁眉苦脸，转向本土供应商难。 管制升级不止2023年，2024年4月日本再加码，拟管更多半导体物项，2025年1月改清单，新增半导体、增材制造项。 10月9日把多家中国实体进“最终用户清单”，防军用，但实际干扰商业。荷兰2025年4月扩许可要求，全球政策紧跟。美国2022年芯片法案后，日本清单重合度高，明显步调一致。 中国半导体国产化率2023年不足30%，2025年逼近50%。上海微电子光刻机部件自制从35%到70%，量产测试中。 刻蚀国产率超50%，薄膜沉积5.7%，清洗38%，整体设备国产35%，上半年升12点。材料端，掩膜版国产10%，高端3%，但需求拉动进步。 全球半导体材料2025年677亿美元，亚太占40%，中国转中低端材料，但高端追赶快。 岸田主导管制，本想护本土产业，结果中国自主路走稳，日本陷困境。全球半导体链条本就互相缠绕，日本这手干预，坑了别人也害自己。 中国在压力下，半导体国产化加速，设备市场潜力大，2025年支出猛增，虽回落但超2023年水平。材料行业并购频发，提升地位。成熟制程产能6%增长，先进追赶。 半导体设备国产率13.6%，刻蚀到3nm，大多14nm、7nm。去胶74%，氧化扩散28%，抛光23%。日本管制没达预期，产业链重塑中，中国越挫越勇，日本企业愁订单，经济多重下行压。