12.01周一盘前：五大高景气赛道核心逻辑+标的全梳理五大热门板块均有明确驱动逻辑支撑——商业航天受益于官方新公司成立带来的产业链协同机遇，芯片封装承接美股科技巨头业务转移红利，PCB板块受AI热潮拉动上游基材供应紧张提振，贵金属跟随国际价格持续走高，军工板块则凭借军贸合同落地与局势催化迎来利好；以下个股均为各赛道业务高度匹配的核心标的，信息源自公开数据，仅作投资参考，不构成任何投资建议。商业航天板块• 航天电子：航天科技集团旗下核心成员，深度契合商业航天上下游协同发展趋势，业务覆盖卫星制造与发射服务配套，是板块核心参与主体。• 中科星图：国内领先的遥感卫星数据服务商，聚焦商业航天技术共享与优势互补，为产业链提供关键卫星数据支持，适配板块发展主线。• 上海沪工：专注火箭总装及地面发射设备供应，直接切入商业航天发射环节配套，贴合卫星制造与发射企业合作深化趋势，是产业链硬件核心标的。• 航天发展：国内首个商业SAR卫星星座运营方，直接参与星座运营核心业务，契合板块上下游合作、技术共享方向，为运营类龙头标的。• 海兰信：深耕低轨星座测运控解决方案，精准匹配商业航天低轨星座建设与运营需求，是产业链测运控环节核心服务商。芯片封装板块• 长电科技：全球封测行业领军企业，全面适配AI芯片封装产业需求，深度响应板块技术迭代与业务转移趋势，为封测环节核心标的。• 盛美上海：EMIB技术关键设备供应商，精准契合AI芯片封装技术选型趋势，为封装环节提供核心设备支撑，是技术设备类核心标的。• 大族激光：提供EMIB工艺激光开槽设备，完美匹配AI芯片封装工艺需求，作为封装环节设备配套龙头，紧跟科技巨头业务转移动态。• 工业富联：谷歌TPU封装核心代工伙伴，直接承接谷歌相关芯片封装业务，深度契合科技巨头封装业务转移浪潮，为代工领域标杆标的。• 深南电路：高端ABF载板国产替代核心力量，精准适配芯片封装载板需求，积极响应板块产业发展趋势，是封装产业链材料配套龙头。PCB板块• 生益科技：覆铜板行业龙头企业，充分受益于PCB上游材料紧缺行情，为产业链提供核心覆铜板支持，是上游材料核心供应标的。• 超声电子：专注特种覆铜板研发制造，精准匹配PCB产业链高端材料需求，深度受益于AI驱动的行业景气上行，是特种材料核心标的。• 嘉元科技：业务涵盖锂电铜箔，有效缓解PCB上游电子铜箔紧缺压力，适配AI带动的高端基材行情，是上游材料重要供应方。• 诺德股份：国内电子铜箔领军企业，为PCB产业提供稳定电子铜箔供应，积极响应上游基材供需紧张与价格上涨趋势，是材料供应核心标的。• 中材科技：具备电子级玻纤布规模化产能，精准匹配PCB上游电子布需求，充分受益于AI驱动的行业景气提升，是上游材料关键供应商。• 世运电路：AI服务器PCB专业制造商，直接对接AI产业带来的PCB增量需求，作为AI服务器相关PCB核心制造标的，紧跟行业景气主线。贵金属板块• 紫金矿业：全球矿业龙头企业，业务覆盖贵金属等多元矿产，深度受益于国际贵金属价格上涨行情，是板块核心配置标的。• 赤峰黄金：布局黄金、白银双主业，精准契合国际金银价格走高趋势，作为双主业布局标杆，充分享受价格上涨红利。• 白银有色：国内白银行业领军企业，直接受益于国际白银价格突破行情，是白银业务核心标的，价格弹性显著。• 江西铜业：全球铜业龙头企业，充分受益于国际铜期货价格上涨，作为贵金属及铜板块核心标的，跟随铜价走势持续受益。• 恒邦股份：国家重点黄金冶炼企业，精准匹配国际黄金价格上涨行情，是黄金冶炼环节核心标的，业绩与金价联动性强。军工板块• 长城军工：国内弹药装备核心企业，深度受益于军贸合同落地带来的行业利好，是弹药装备领域标杆标的，紧跟板块业务动态。• 国科军工：精确制导弹药核心供应商，全资子公司签订军贸合同，直接承接板块利好红利，是精确制导弹药领域核心标的。• 国睿科技：军工电子元器件领域国家队，全面适配军工板块发展需求，作为军工电子环节核心标的，积极响应行业利好趋势。• 航天南湖：军工电子信息化龙头企业，精准匹配军工板块技术与业务需求，是电子信息化领域核心标的，充分受益于板块利好。总结本次盘前梳理聚焦五大高景气赛道，各板块均由产业动态、市场行情或重大合同等明确逻辑驱动，对应的标的均为各赛道业务高度契合的核心力量，反映了短期市场热点方向。但需注意，个股表现受多重因素影响，本文资讯与数据均来自网络公开信息，仅作参考，不构成任何投资建议。A股