价值投资日志 封装测试是TPU芯片实现高算力、低功耗的关键环节，谷歌TPU的高功耗需求（如V7芯片功耗超1000W）推动了先进封装技术的应用。核心地位：国内唯一通过谷歌认证的TPU高端封装企业，提供2.5D/3D先进封装服务。技术优势：掌握TSV等核心技术，解决TPU高功耗下的信号延迟与散热问题。业务占比：2025年先进封装业务占比35%，毛利率40%，深度绑定谷歌TPU产能扩张。核心地位：谷歌TPU服务器主力代工厂，代工份额超90%。服务内容：参与TPU封装，提供“封装+代工”一体化服务，作为TPU V7核心制造伙伴，越南产线月产能20万颗。订单增长：2025年Q2来自谷歌订单同比增150%，在TPU整机制造领域形成强竞争壁垒。