价值投资日志 谷歌TPU的性能升级（如Ir­o­n­w­o­od芯片）与生态扩张（如Me­ta采购）推动了供应链的爆发，国内企业通过技术突破（如硅光、先进封装）与深度绑定（如中际旭创、长电科技），形成了“技术-产能-订单”的正向循环。投资者可关注以下方向：光模块：中际旭创（1.6T光模块龙头）、光库科技（OCS代工）；PCB：沪电股份（TPU主板龙头）、深南电路（高端PCB）；封装：长电科技（先进封装）、工业富联（服务器代工）；液冷：英维克（液冷方案）、飞龙股份（混合液冷）；OCS：赛微电子（ME­MS芯片）。