彭博社11月20日报道，印电子和信息技术部长维什瑙（Ashwini Vaishnaw）放言，到2032年印芯片制造能力有望与全球主产齐平。当前，印半导体产业发展尚处于起步阶段。2021年12月，印启动“印度半导体计划”（ISM），推出总额约100亿美元（$10 billion）的“生产挂钩激励计划”（PLI）。目前，美光科技（Micron Technology Inc.）、塔塔集团（Tata Group）等10家企业已获批在印建厂。2026年初，三家芯片工厂预计将开始商业化生产。尽管如此，印在该产业领域与中美日韩等领先国家仍存巨大差距，而后者同期已投入数千亿美元以强化本土产能、吸引全球龙头企业，并完善产业链体系。为此，莫迪政府仍在持续推进产业扶持计划，着力发展本土设计生态与工程人才体系，努力引导产业转向市场驱动，吸引更多私营资本和国际芯片巨头入驻。