高盛报告称，东大国产光刻机还停留在65纳米，落后美西方20年。这话听着扎心，但得先理清楚——这里说的“东大”大概率是深圳新凯来，去年刚上工信部首台套目录的那家。他们2024年推出的65纳米DUV光刻机，比之前上海微电子的90纳米确实进步了，但和ASML的2纳米比，差距明摆着。 不过说“落后20年”有点片面。ASML那20年是顺风顺水拉着台积电、三星、英特尔一起砸400亿，全球5000家供应商捧着；咱们是被卡脖子从零开始，起点根本不一样。就像人家开着跑车跑了20年，咱们踩着自行车追，能追上半程已经不容易。 现在国内也没干等着。中芯国际用DUV多重曝光技术，2023年就搞出了7纳米级芯片，晶体管密度和AI芯片都能打；2025年还在测试上海宇量昇的28纳米浸没式光刻机，能试产5纳米了。新凯来更绝，光刻、蚀刻、沉积设备全搞定，从单点突破到生态布局，这架势ASML都慌——他们家设备一发布，ASML股价直接跌10%。 其实90%的芯片需求是28纳米以上的成熟制程，65纳米和28纳米机刚好能稳住基本盘。就像盖楼先把承重墙砌结实，再琢磨豪华装修。现在华为的光刻镜专利、哈工大的激光技术都在冒头，ASML越紧张，说明咱们追得越狠。20年差距是现状，但不是终点——当年高铁不也从引进到领先了？芯片这事儿，慢慢来，稳扎稳打，准能行。