为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡?就这么说吧，即使完整拆开了，也根本研究不明白，更别提造出来了。   为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡？”   这问题不少人问过，觉得照着样子抄作业就能省事儿。   其实这话听着实在，可懂行的都知道，就算把显卡拆成零件，核心技术也偷不来，更关键的是，中国芯片早就走出了自己的路，压根没必要走模仿的捷径。   以前总有人觉得芯片就是 “越先进越好”，盯着英伟达的 4 纳米、800 亿晶体管较劲。   可中国芯片产业没跟着凑热闹，反而先把成熟制程的地基打牢了。   中芯国际不追着台积电的 2 纳米跑，一门心思做 28 纳米和 14 纳米工艺，现在 14 纳米良率已经赶上国际水平，28 纳米产能占全球的 30% 还多，光是 2024 年这一项收入就涨了 67%。   比亚迪汉 EV 的智能座舱里，OPPO 手机的 AI 功能中，装的都是中芯造的芯片，连卓胜微 90% 的射频芯片订单都被它拿下了，这就是实打实的突破。   真正的智慧不在追着别人跑，而在找对自己的路。   没有 EUV 光刻机，中芯就用现有设备搞出等效 7 纳米的 N+2 工艺，良率都快到 85% 了，华为的新芯片就用了这项技术。   这种 “用成熟设备实现先进性能” 的思路，既绕开了封锁，又攒下了真功夫。   现在国内 80% 的车用 MCU 芯片都能自己造，某 IGBT 客户的订单都排到 2026 年了，成熟制程的护城河算是扎稳了。   不只是制造端，设计端的突破更让人振奋。   华为昇腾没跟英伟达比单颗芯片算力，反而搞出 “万卡超节点” 架构，用互联技术把算力堆上去，Atlas 超节点集群的总算力是英伟达同类产品的 6.7 倍，互联带宽更是翻了 62 倍。   全产业链的进步才叫真进步。   中微半导体造出了 0.02 纳米精度的刻蚀机，打破了欧美垄断；南大光电的光刻胶实现量产，沪硅产业的 12 英寸硅片通过了车规认证；华大九天的 EDA 工具在模拟工艺上覆盖率超 80%，还拿到了 4 纳米工艺认证。   这些以前被卡脖子的环节，现在都一个个有了突破，2025 年芯片自给率已经提升到 40%，比几年前翻了一倍还多。   当然也得承认，高端材料这些短板还存在，12 英寸硅片国产化率刚过 5%，ArF 光刻胶还得靠进口。   但芯片产业本就是慢功夫，不可能一口吃成胖子。   中国芯片走的是 “成熟制程打底、特色工艺突破、先进技术攻坚” 的路线，先把汽车、物联网这些刚需市场稳住，再一步步向高端迈进，这种节奏比拆显卡抄作业扎实多了。   从刻蚀机到操作系统，从车规芯片到 AI 集群，中国芯的进步藏在每一个具体的应用里。   那些说 “不如直接抄” 的人，没看懂芯片产业的本质 —— 核心技术从来买不来、拆不出，只能靠自己一步步攒。   现在这条自主路已经走通了，未来只会越走越宽。   芯片突围从来不是抄作业，而是走自己的路，这就是中国芯最硬的底气。