【⼤摩：2026将是AI科技硬件之年】

　　（硬·AI 2025年11月3日 17:18 ）

　　　　　　*　　作者  | 董 静

　　摩根⼠丹利预测，2026年将成为AI科技硬件迎来爆发式增⻓的关键之年，主要受AI服务器硬件需求强劲增⻓驱动。

　　11⽉3⽇，据硬AI消息，摩根⼠丹利在最研报中称，AI服务器硬件正在经历⼀场由GPU和ASIC驱动的重⼤设计升级。英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项⽬，都将带来更⾼的计算能⼒和机柜密度。

　　⼤摩在报告中强调，随着英伟达的Vera Rubin平台在2026年下半年推出，机柜需求预计将从2025年的约2.8万台激增⾄2026年的⾄少6万台。更重要的是，为了⽀持更⾼功耗的GPU，电源解决⽅案的价值到2027年可能增⻓超过10倍，⽽液冷散热⽅案因成为标配，其单机柜价值也将持续攀升。此外，PCB/基板、⾼速互联等部件亦将迎来重⼤规格升级。

　　意味着，整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估。该⾏对多家AI硬件供应链公司维持积极评级，认为新⼀代AI服务器设计升级将为相关⼚商带来丰厚收益。

　　01　 AI服务器机架需求爆发式增长

　　⼤摩在报告明确指出，AI硬件的增⻓动⼒正从H100/H200时代，转向由NVIDIA的GB200/300（Blackwell平台）及后续的Vera Rubin（VR系列）平台所驱动的新周期。

　　根据英伟达的产品路线图，其GPU的功耗和性能正在经历跳跃式升级。

　　从H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直⾄2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台，其GPU最⼤TDP将飙升⾄2,300W，⽽2027年的VR300（Kyber架构）更是⾼达3,600W。

　　⼤摩认为，这种算⼒密度的提升，直接推动了服务器机柜从设计到组件的全⾯⾰新。

　　⼤摩预测，仅英伟达平台，AI服务器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，在2026年跃升⾄⾄少6万台，实现超过⼀倍的增⻓。与此同时，AMD的Helios服务器机架项⽬（基于MI400系列）也获得了良好进展，进⼀步加剧了市场对先进AI硬件的需求。

　　报告强调，随着机柜设计从单个GPU升级转向整个机架系统（Rack）的集成设计，拥有强⼤整合能⼒和稳定交付记录的ODM⼚商，如⼴达（Quanta）、富⼠康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），将在GB200/300机柜供应中占据主导地位。

　　02　功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值

　　报告最引⼈注⽬的观点之⼀，是AI硬件升级带来的功耗和散热挑战，正转化为电源和冷却供应商的巨⼤商机。这被视为本轮升级中价值增⻓最快的环节之⼀。

　　• 在电源⽅⾯， 随着单机柜总功耗的急剧增加，传统的电源架构已难以为继。

　　报告预测，电源架构将向800V⾼压直流（HVDC） ⽅案过渡。这⼀转变将极⼤提升电源解决⽅案的价值含量。

　　⼤摩预计，到2027年，为Rubin Ultra机柜（采⽤Kyber架构）设计的电源解决⽅案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上。同时，到2027年，AI服务器机柜中每瓦功耗对应的电源⽅案价值，也将⽐现阶段翻倍。

　　• 在散热⽅⾯， 液冷已从备选⽅案变为必需品。报告指出，随着GB300平台TDP突破1,400W，液冷成为标准配置。这直接推⾼了散热组件的价值。

　　具体数据显示：⼀个GB300（NVL72）机柜的散热组件总价值约为49,860美元。⽽到了下⼀代Vera Rubin（NVL144）平台，由于计算托盘和交换机托盘的散热需求进⼀步提升，单机柜的散热组件总价值将增⻓17%，达到55,710美元。其中，为交换机托盘设计的散热模组价值增幅⾼达67%。

　　⼤摩称，这清晰地表明，液冷产业链中的冷板模组、冷却⻛扇、快速连接器（NVQD）等关键部件供应商将直接受益。

　　03　 价值链全面升级PCB / 基板与高速互连水涨船高

　　除了电源和散热，报告同样强调了AI平台升级对印刷电路板（PCB）和各类互联组件的深远影响。每⼀次GPU迭代，都伴随着对PCB层数、材料等级和尺⼨的更⾼要求。

　　根据⼤摩整理的英伟达 GPU演进路线图：

　　• ABF载板： 层数从H100的12层（12L）增加到Blackwell（B200）的14层，再到Vera Rubin（VR200）的18层，尺⼨也相应增⼤。

　　• OAM（OCP加速器模块）主板： PCB规格从H100的18层HDI（⾼密度互连），升级⾄GB200/300的22层HDI，并可能在VR200上达到26层HDI。

　　• CCL（覆铜板）材料： 正在从超低损耗（Ultra low-loss, M7）向极低损耗（Extreme low-loss, M8）等级迁移，以满⾜更⾼的数据传输速率要求。 

　　⼤摩认为，这些技术细节的升级，意味着PCB板的制造⼯艺更复杂、价值更⾼。对⾼层数HDI板和⾼等级CCL材料的需求增加，将为具备相应技术实⼒的PCB和上游材料供应商带来结构性增⻓机遇。

　　报告明确指出，AI GPU和ASIC服务器的设计升级将有⼒⽀撑PCB / 载板⾏业的产能扩张浪潮。

　　同时，⼤摩称，数据和电源互连⽅案也在升级，以匹配更⾼的数据传输速度和容量需求。 

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