中国半导体设备要站C位了。 不是喊口号，是真拿下了订单。 SEMI最新报告实锤：未来三年，中国大陆设备市场全球第一，刻蚀、薄膜、CMP三大关键设备国产化率要从35%干到55%。 中微公司7nm刻蚀机早过了台积电5nm产线验证，全球市占冲到第三；华海清科独挑12英寸CMP大梁，国内七成新增产能靠它撑；北方华创更狠，一个平台横跨刻蚀、薄膜、清洗、热处理，营收连涨、毛利连升，不是单点突围，是系统作战。 过去国产设备总被说“能用就行”，现在头部晶圆厂直接给长单，2026到2027年的扩产项目六成以上锁死本土供应商。 这不是扶持，是信任——技术跑通了，良率稳了，成本也压住了，自然敢把产线交给自己人。 光刻机之外的战场，中国已经悄悄建起护城河。
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