光模块需要在线老化测试的理由？

光模块老化的本质：加速暴露早期失效缺陷

光模块的老化测试（Burn-in Test）是通过施加高于正常工作的电应力（如高温工作电压、持续大电流驱动）、热应力（高温环境，通常85℃~125℃）及光学负载（模拟实际光功率输入/输出），在短时间内（通常2~24小时）加速激发器件潜在的早期失效问题（占比约1%~3%）。这些缺陷可能源于：

材料缺陷：PCB板材的热膨胀系数（CTE）不匹配导致焊点疲劳；

工艺瑕疵：芯片贴装偏移、金线键合强度不足；

设计漏洞：电源管理模块的瞬态响应能力不足、散热结构设计不合理。

通过老化测试剔除早期失效品，可将产品的MTBF（平均wu故障时间）从千小时级提升至百万小时级，是光模块量产前bu可或缺的"质量守门关"。

应用场景：

研发团队可通过在线老化系统模拟ji端工况（如-40℃低温+高湿度+满功率输出），快速验证器件的可靠性边界，优化芯片选型、PCB布局及散热设计，将研发周期从传统的6个月缩短至3个月。

也特别适合需要降本增效，大规模量产的厂商， 以及第三方检测机构的可靠性认证！