大河报·豫视频记者 李帅

11月29日，作为“2025传感器大会”重要组成部分的“集成电路人才培养专题论坛”在郑州高新区捷安科教产业园率先启幕。本次论坛以“产教融合，芯创未来”为主题，汇聚政府、行业、高校及企业近百位代表，共同为破解集成电路产业人才瓶颈建言献策。

高校先行：北航探索校企协同育人新模式

11月29日上午，论坛开幕式后，在天津职业技术师范大学王爽教授主持下进入论坛主旨演讲环节。北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长聂天晓教授率先带来《集成电路校企协同人才培养探索》报告。

“集成电路是我国被‘卡脖子’的关键技术，而人才是破局核心。”聂天晓指出，当前产业面临人才缺口大、结构不合理、原始创新能力不足等挑战。他分享了北航借鉴国际经验，构建的“思政引领、多学科交叉、产教融合、国际联合”四维人才培养体系。其中，该校打造的“本博贯通班”已实现“状元级”生源覆盖，通过项目制科研训练，让学生本科阶段就具备相当科研水平。

标准引领：职业技能认证打通就业快车道

中国电子技术标准化研究院技术总监菅端端在《以标准化手段助力集成电路劳动力培育》报告中，揭示了产业人才结构性矛盾。“美国预计到2030年新增11.5万个岗位，其中6.7万面临空缺。我国情况可能更为严峻。”

菅端端介绍了国家新职业“集成电路工程技术人员”的认定标准及配套教材开发情况。“我们建立了覆盖设计、制造、封测全链条的七大模块认证体系，通过虚拟化技术破解实操设备昂贵难题。”目前全国已有157名师资和150名考评员获得认证，首批证书已在浙江颁发。

方案破局：虚拟仿真破解实训难题

29日下午，论坛聚焦解决方案与产业实践。郑州捷安高科股份有限公司集成电路产品线总经理田满佳分享了《探索新时代产业升级背景下的集成电路专业建设方案》。

“当前产业面临‘就业难’与‘招聘难’并存的结构性矛盾。”田满佳指出，仅20%毕业生直接满足企业实操需求。依托自主研发的JANPACT技术平台，捷安高科推出“宽基深耕”解决方案，通过真机实操与仿真模拟，培养 “懂工艺、能操作、善装调、会运维” 的复合型人才，填补校企需求鸿沟，为产业发展提供人才支撑。

应用牵引：智能传感器驱动高端装备创新

雷神光电技术研究院院长卫荣汉教授从应用端切入，展示《从智能传感器到高端装备应用》的技术路径。他分享了团队开发的柔性医疗传感器、多巴胺检测芯片等创新成果，以及搭载传感器的无人机在化工园区气体泄漏检测中的应用。

“操作光刻机的人才比会做PPT的更难找。”卫荣汉坦言，尽管生源背景多样，但经过系统培养，连消防工程专业学生都能进入半导体企业，反映出产业对人才的迫切需求。

一线呼声：产业急需“即插即用”型人才

压轴出场的河南省半导体行业协会副会长陈福操，从产业一线发出强烈呼声。“我们更希望招聘河南籍学生，但单纯与北上广深竞争毫无机会。”他直言，企业最需要的是“即插即用”型人才，而非需要漫长培训的毕业生。

陈福操分享了郑州中科集成电路与信息系统产业研究院的实践：通过建立封测平台、技能培训学校，实现“成熟工”培养前置。“企业愿意为能直接上手的毕业生支付培训费，这比自行培训更划算。”

凝聚共识：构建产教融合新生态

本次论坛完成了一场从理论到实践、从标准到应用的思想巡礼。五位嘉宾从不同维度勾勒出集成电路人才培养的创新路径：高校要强化基础研究和原始创新，标准体系要保障人才供给质量，企业要深度参与教学过程，产业需求要直接驱动教学改革。

正如主持人王爽教授总结：“通过今天的交流，我们已凝聚更多共识，找到了推动集成电路人才培养与产业协同发展的有效路径。”这场关于“芯”人才的头脑风暴，将为河南乃至全国集成电路产业高质量发展注入新动能。

来源：大河报·豫视频 编辑：丁丰林