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三星Exynos 2700曝光:SF2P工艺,Arm C2核心,FOWLP-SbS封装

1月12日消息,三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是,近期

1月12日消息,三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是,近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

根据爆料显示,三星计划于2027年推出的Exynos 2700移动处理器的代号为“Ulysses”,预计将采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P量产。据介绍,SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%,功耗将低了25%。

在CPU核心方面,Exynos 2700芯片预计将采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心,其中包括1个3.90GHz C1-Ultra核心(也有消息称主频为4.20GH),3个3.25GHz C1-Pro核心,6个2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列内核的加持,Exynos 2700芯片预计将实现约35%的IPC性能提升。

在GPU方面,Exynos 2700还将集成三星Xclipse 960 GPU(时钟频率未公开),支持光线追踪。

在端侧AI加速方面,Exynos 2700还配备32K Mac神经处理单元(NPU)的AI引擎。

在内存和接口支持方面,Exynos 2700将支持LPDDR6 和 UFS 5.0,可以带来的更快数据传输速率,预计可带来30%至40%的提升。需要指出的是,LPDDR6支持最高14.4 Gbps的带宽。

在性能提升的同时,Exynos 2700在散热上还做了全新的升级,预计将采用FOWLP-SbS(并排)封装技术,该技术为DRAM和AP采用统一的热通路块(铜基散热片),实现高效的散热过程,尤其是HPB覆盖整个AP,这与当前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接触散热片不同。

在Exynos 2700的整体性能表现方面,如果采用的是主频为4.20GHz的C1-Ultra内核,预计其单核Geekbench 6得分将达到4800,多核得分为15000,相较Exynos 2600将分别提升约40%和30%。

编辑:芯智讯-浪客剑