北京时间1月6日，2026 CES大展在美国拉斯维加斯盛大启幕。作为全球移动芯片与智能技术领域的领军企业，高通携全栈AI解决方案与跨场景智能终端矩阵强势参展，以覆盖端侧、车端、物联端、个人消费电子的全链路技术布局，向全球展现AI时代的技术创新底气。E心科技前方报道团为网友们同步第一手展会实况。

高通CES展区聚焦个人AI、物理AI、智能车载、物联网等多个核心板块，多款重磅新品与解决方案集中亮相，其中搭载第三代Oryon CPU的骁龙X2 Plus平台尤为吸睛，成为AI PC领域的核心焦点。

这款全新AI PC芯片凭借3nm先进制程，实现单核性能较前代提升35%、功耗降低43%的双重突破，搭配80TOPS的强劲AI算力，可支持离线智能文档处理、实时翻译、AI绘图等复杂任务，真正实现性能与续航的平衡。E心报道团在现场近距离体验了联想、华硕等厂商基于该平台打造的原型机，流畅的运行表现让人印象深刻，该系列产品预计2026年上半年正式登陆市场，将为专业创作者与移动办公人群带来全新体验。

智能车载领域是高通本次参展的重点发力方向，其与零跑汽车联合推出的全球首款双骁龙中央域控制器首次公开亮相，引发行业广泛关注。该控制器创新性地整合智能座舱、驾驶辅助、车身控制等多元功能，搭载双骁龙8797芯片，可支持8块3K/4K高清屏幕与18路音频输出，同时兼容全模态AI大模型，为车载智能交互提供强大算力支撑。

值得关注的是，高通与谷歌深化十年战略合作，通过云端与车端的AI协同，实现驾驶员需求的主动感知与个性化交互，推动高阶驾驶辅助技术落地。目前，理想、蔚来、丰田等众多主流车企已选择骁龙汽车平台，累计近百万颗芯片的出货量，让“软件定义汽车”的行业趋势加速落地。

机器人展区的技术突破同样令人瞩目，高通全新发布的跃龙IQ10处理器，以700TOPS的峰值AI算力刷新行业认知，可支持20路摄像头同时工作，为人形机器人与工业机器人提供实时感知、决策与动作执行的本地化算力支撑。

在展会现场，搭载该处理器的加速进化Booster K1极客版机器人完成精准动作演示，阿加犀机械臂实现高精度操作，直观展现了物理AI从实验室走向商用场景的可行性，未来将为物流、制造等行业效率提升注入新动能。

在物联网领域，高通完成全栈产品布局的完善升级，全新推出的跃龙Q系列处理器覆盖从旗舰到消费级的全算力区间，其中Q-8750型号具备77TOPS算力，可支持110亿参数大模型运行，Q-7790型号则以24TOPS算力适配消费级场景，广泛应用于无人机、智能摄像头、AI电视等设备。

依托此前收购的多家技术企业，高通已构建起从硬件芯片到软件算法的完整解决方案体系，可满足大企业与独立开发者的多元需求，显著提升边缘AI的落地效率。

从个人AI设备到工业级智能终端，从端侧AI算力突破到物理AI场景落地，高通在本次CES 2026的参展表现，本质上是一场“算力下沉”与“全场景协同”的技术革命。其不再局限于单一芯片的性能比拼，而是通过全链路技术赋能，推动智能设备从“被动响应”向“主动服务”升级。

不难看出，手握核心芯片技术、打通全场景解决方案的高通，正以强大的技术整合能力引领行业变革。期待高通加快新品市场落地节奏，让全链路AI赋能成果惠及更多用户，加速数字化产业落地，为全球智能产业发展注入持续动力。