【北京亦庄国投起诉美国应用材料公司，指控其泄露商业机密】
（路透社）——北京经济技术开发区半导体技术公司（以下简称“北京经开区半导体”）是一家由北京市政府支持的半导体设备企业。该公司于周三表示，已对美国芯片设备供应商应用材料公司（以下简称“应用材料”）提起诉讼，指控其涉嫌侵犯商业机密。
根据该公司向上海证券交易所提交的文件，应用材料非法获取并使用了北京经开区半导体与等离子源和晶圆表面处理相关的核⼼技术秘密。
该公司正在寻求约9999万元人民币（约合1394万美元）的赔偿，指控应用材料通过在中国申请专利并声称该专利的申请权，披露了技术秘密。
应用材料尚未立即回应置评请求。
2016年，北京经开区收购了总部位于加利福尼亚的半导体晶圆处理设备设计商和制造商Mattson Technology。
2022年，应用材料起诉Mattson，指控其雇佣其前员工，意图窃取商业机密。2023年，Mattson反诉应用材料，提出了类似的指控。
在北京知识产权法院新提起的案件中，北京经开区指控应用材料雇佣了两名前Mattson员工，这两人后来被列为应用材料在中国提交的专利的主要发明人。
北京经开区表示，该专利向中国的知识产权管理部门提交，披露了北京经开区和Mattson共同持有的机密技术知识。
北京经开区称，应用材料的行为违反了中国的公平竞争法，构成了对其商业机密的侵犯。
北京经开区表示，北京法院已受理了这起民事案件，但尚未举行庭审。
