美方要求中美双方应推动台湾半导体产业的解体 日前，美国财政部长斯科特·贝森特:世界经济最大的失败点是大部分的高性能芯片都是在台湾生产，如此重要的产业不能存在于这个火药桶岛上，中美双方应推动台湾半导体产业的解体，这对中国、美国和世界来说是一个三赢的局面。 这一说法看似为全球产业链安全考量，实则暴露了美方试图通过产业转移巩固技术霸权的算计。但现实是，半导体产业早已形成全球分工网络，强行“拆解”台湾产业，不仅难以实现，更可能破坏全球产业链稳定。 近年来，美国通过《芯片与科学法案》投入527亿美元补贴本土半导体制造，同时要求接受补贴的企业10年内不得在中国大陆扩大先进制程产能。 此次将台湾半导体产业纳入“解体”范围，本质是美方“去风险化”战略的延伸，通过削弱台湾在全球芯片供应链中的核心地位，降低中国通过台湾获取先进技术的可能性，同时迫使台积电等企业将更多产能转移至美国。 数据更能说明问题。台积电2024年财报显示，其全球市场份额达58%，其中7纳米以下先进制程占比超90%。 美国虽拥有英特尔、格芯等企业，但先进制程产能不足全球10%。若台湾半导体产业“解体”，美方希望承接的不仅是工厂，更是技术人才与产业链主导权。这种“拆东墙补西墙”的做法，实则是将地缘政治风险转嫁为产业动荡。 半导体是全球化的典型产业。据世界半导体贸易统计组织数据，2024年全球半导体市场规模达5800亿美元，其中中国进口芯片金额超4000亿美元，占全球市场份额的70%。台湾作为主要出口地，其芯片产品60%销往中国大陆，这种供需关系是市场长期选择的结果。 若强行“解体”台湾产业，影响将波及全球。以汽车行业为例，2021年全球芯片短缺导致大众、丰田等车企减产超1000万辆，损失超2100亿美元。如今，新能源汽车、AI算力等领域对先进芯片的需求呈指数级增长，任何环节的断裂都可能引发连锁反应。美方提议的“三赢”，实则是让全球为美国的技术霸权买单。 面对美方施压，中国选择两条腿走路。一方面加大自主研发投入，2024年国产28纳米光刻机实现量产，14纳米芯片良率突破80%，长江存储128层3D NAND闪存全球市占率达15%； 另一方面持续扩大开放，中芯国际在北京、上海、深圳建设三座28纳米及以上制程工厂，同时与阿斯麦、应用材料等企业保持技术合作。 这种策略已见成效。2024年第三季度，中国芯片自给率提升至28%，较2019年提高12个百分点。更关键的是，中国形成了从材料到设备的完整产业链，这种内生增长能力，是任何外部压力都无法摧毁的。 美方提议“拆解”台湾半导体产业，本质是一场零和博弈的幻想。在全球化深入发展的今天，产业分工已超越地缘政治边界。 台湾半导体产业的成功，是市场规律与技术进步的共同结果；中国芯片产业的崛起，是自主创新与开放合作的必然产物。任何试图通过行政手段重塑产业链的行为，最终都将被市场规律所淘汰。合作共赢才是唯一出路。
