在中美芯片竞争这事上，日本人瞅见个挺有趣的情况：美国一门心思拿高端芯片要和中国比，中国却没在这上面多纠缠，而是在国内大力布局成熟芯片，这反转真让人意外。 美国对高端芯片的聚焦有着明确的战略指向。高端芯片以 7 纳米及以下制程为代表，广泛应用于人工智能、超级计算机、高端智能手机等领域，被视为科技竞争力的核心指标。 美国正推动将更多高端芯片产能转移至本土及盟友国家，美国财政部长贝森特多次强调，要将台湾地区的高端芯片产能转移 30% 至 50% 到美国或盟友境内，以保障供应链安全。 为此，美国还出台关税政策，对进口半导体企业征收 100% 关税，仅对已在美设厂、在建厂或有明确投资承诺的企业免税，通过政策杠杆引导高端芯片产业向本土聚集。 美国的高端芯片研发投入持续加码。2024 年，美国半导体企业在 3 纳米以下制程研发的投入超过 800 亿美元，占全球同类研发投入的 65%。多家美国企业已实现 3 纳米制程量产，并启动 2 纳米技术的试生产，试图在制程先进程度上保持绝对领先。 这种对高端领域的执着，源于其对科技霸权和产业主导权的追求，希望通过控制高端芯片技术与产能，掌握全球产业链的核心环节。 中国在成熟芯片领域的布局则紧密贴合市场需求。成熟芯片通常指 28 纳米及以上制程的芯片，涵盖汽车电子、工业控制、消费电子、物联网等多个领域。 2024 年，中国成熟芯片市场规模达 3200 亿美元，占全球成熟芯片市场的 45%。汽车电子是成熟芯片最大的应用场景，一辆传统燃油车需搭载 500 至 1000 颗芯片，新能源车则需 1500 至 3000 颗，其中 90% 以上为成熟制程芯片，市场需求极为旺盛。 这些生产线的投产，不仅满足国内市场需求，还出口至东南亚、中东等地区，2024 年中国成熟芯片出口额达 980 亿美元，较上年增长 22%。 日本产业界对这种差异有着清晰的观察。日本半导体设备企业的数据显示，2024 年对中国成熟制程芯片生产线的设备供应同比增长 40%，远超对高端制程设备的供应增速。 日本媒体的分析指出，中国的布局避开了高端芯片领域的直接竞争，转而夯实产业基础，这种路径选择既符合当前市场需求，也为长期发展积累力量。 中美在芯片领域的不同选择，本质上是基于自身资源禀赋与发展阶段的战略布局。美国依托技术积累聚焦高端，中国立足市场需求深耕成熟领域，两条路径共同推动全球芯片产业的发展。 中国在成熟芯片领域的布局，不仅填补了市场缺口，还带动了产业链上下游的协同进步，展现出产业发展的韧性与活力。 随着布局的持续推进，中国成熟芯片产业将进一步提升竞争力，为全球芯片供应链的稳定与多元贡献力量，这种立足实际的发展路径，也为其他国家提供了产业发展的参考样本。
