日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 日本当初这手真是够阴的！中美贸易战正打得热闹，它突然就跟着美国对咱们下了狠手，直接把十多种半导体关键材料的供应给掐了，光刻胶、氟化氢这些被叫做 “芯片粮食” 的东西，说断就断。 说实话，这哪是贸易限制啊，分明是往咱们芯片产业的腰眼上捅刀子 —— 当时不管是手机、电脑还是工业设备，少了这些瓶瓶罐罐里的化学品，再先进的工厂也得停工。 你知道吗，这些看着不起眼的化学品，在芯片厂里比黄金还金贵。就说光刻胶吧，听着挺玄乎，其实就是芯片的 “面粉”，不是能吃的那种啊，是没它根本没法 “和面” 开工。 芯片上那些比头发丝细几千倍的纹路，得靠光刻技术印在晶圆上，光刻胶就是承接这些纹路的载体，光线一照它就发生化学变化，纹路才能固定住，后续加工才有基础。 当时全球能搞出高端光刻胶的就那么三两家，日本的 JSR、东京应化几乎包了九成以上的市场，咱们一年得花 18 亿美金买他们的，不是不想自己造，是真难 —— 配方卡得死，生产精度要求高，温度差 0.1 度都不行。 除了光刻胶，氟化氢更要命，这东西堪称芯片的 “精细刻刀”。晶圆上的多余部分得靠它蚀刻掉才能形成电路，普通氟化氢杂质多，一用就毁整片晶圆，只有日本森田化学这些企业能造出 99.9999% 以上的高纯度产品，全球七成厂商都得靠他们供货。 还有柔性屏用的氟聚酰亚胺，日本也占了九成产量，当时华为刚出的折叠屏手机，差点因为这东西断了货。 最损的是日本搞的差别对待，2023 年 3 月搞的出口管制，给美国、韩国供货走个流程就行，唯独给中国的得要经济产业大臣单独批，手续能拖好几个月，明摆着就是故意卡脖子。 那阵子中芯国际的人都急疯了，仓库里剩下的日本光刻胶顶多撑两周，刚搞成的 14 纳米工艺眼看就要停摆；华为 5G 芯片直接断供，新手机生产线都快锈了，工程师们天天熬夜想办法。 可谁能想到，这一逼反而把咱们的潜力给逼出来了。武汉有个实验室三天就搞出 28 纳米光刻胶，良品率比日本的还高，温度控制得死死的，胶膜厚度差不到 5 纳米，中芯国际用上后，7 纳米芯片良率还涨了，一平米晶圆成本省了 18%。 湖北鼎龙更牛，组建了 1200 多人的团队攻了三年，成了国内唯一能造三大类光刻胶的企业，可一开始客户根本不信，连测试的机会都不给 —— 测试一次要 800 万，人家觉得国产货靠不住。 没办法，鼎龙自己砸 1 亿建了验证线，硬是靠数据说话，2024 年终于量产，现在华为、小米近 20 家手机厂都用他们的货，国内市占率超 60%。 南大光电也没闲着，建了国内首条 ArF 光刻胶生产线，产品通过 7 纳米全流程验证，良品率高达 99.7%，直接让日本同类产品价格跌了 37%。 国家还砸了 3440 亿支持这些项目，到 2025 年，半导体设备国产化率从 21% 冲到了 30% 多，现在中芯国际的车间里，国产材料占了大半，再也不用半夜等日本货了。 结果日本自己的企业先扛不住了。东京电子在中国的销售额一下掉了四分之一，尼康一天就赔了 120 亿日元，信越化学的利润少了 18%。 更打脸的是，他们后来偷偷找台湾公司合作，把咱们造的芯片运回去卖，生意还挺火 —— 毕竟他们自己的生产线缺材料，根本供不上货。 之前咱们对镓和锗搞了出口管制，这俩全球九成都是咱们产的，日本企业直接慌了，信越化学连废料都开始回收，找澳大利亚、加拿大买，加起来都不够塞牙缝的。 现在再看这事儿，真是搬起石头砸自己的脚。日本本想靠断供卡咱们脖子，结果反而帮咱们打通了半导体材料的难关。以前 95% 靠进口的光刻胶，现在国产占了 28%。 昇腾 910B 芯片用 14 纳米工艺拼出了国际 80% 的算力，训练成本还降两成。那些曾经被日本垄断的材料，现在咱们不仅能自己造，还能反过来卡他们的脖子。说实话，现在再想靠断供拿捏咱们，根本没门了。
