美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，到时候根本不用动武，就能达成目标。 当年日本在80年代多风光，丰田汽车、索尼电器卖遍全世界，甚至敢喊“买下美国”，结果美国没动一兵一卒，就把它按在地上三十年没起来。 第一步就是拿汇率开刀，1985年拉着几个国家签了《广场协议》，硬逼着日元升值，短短三年就涨了50%。日元一值钱，日本货出口立马贵了不少，1986年汽车出口量直接跌了20%，靠出口吃饭的企业瞬间没了利润。 紧接着美国又盯上了日本的半导体产业，那时候日本的DRAM内存占了全球80%的市场，美国先是诬陷日企偷技术，搞“钓鱼执法”抓把柄，再用“301条款”发起调查，最后逼着日本签半导体协议，不仅限制出口，还强行要求日本市场给外国芯片留20%的份额。 就这么几手下来，日本半导体产业直接垮了，经济也跟着吹起房地产泡沫，泡沫一破就是“失去的30年”，至今都没缓过来。 现在美国对付中国，完全是把当年的剧本翻出来改了改细节。先拿贸易下手，跟当年对日本一样搞关税战，把中国不少出口商品的税提得老高，就是想让中国货卖不动。 更狠的是在高科技领域，学当年打压日本半导体的套路，死磕中国的芯片产业。 美国先是出台新规，把全球的芯片销售分了三六九等，中国直接被归到最严限制的那一类，不光美国企业不能卖先进芯片给中国，连其他国家造的芯片，只要用了美国的技术、软件哪怕是一个小零件，都得经美国同意才能卖给中国。 为了彻底卡断供应，美国还把英特尔、三星在中国的工厂移出了“授权名单”，120天后这些工厂想拿芯片都得申请许可。这跟当年逼日本签半导体协议的路数一模一样，都是先找借口，再用规则把对方的优势产业锁死。 更关键的是重构供应链，这步棋美国已经走得差不多了，比当年对付日本时下手更狠。当年美国只是逼着日本开放市场，现在直接要把中国从全球高端供应链里踢出去。最明显的就是芯片产业，美国砸了几百亿美元搞补贴，逼着台积电把核心产能搬到美国。 台积电在美国亚利桑那的工厂已经投产了，4nm芯片的产能全被苹果、AMD订满了，月产能能到3.4万片，而且已经开始盈利，接下来还要建能生产2nm芯片的新厂，计划把30%的先进产能都放在美国。 美国还拉着日本、韩国搞“芯片四方联盟”，就是要建一个把中国排除在外的芯片小圈子，从设计、制造到封装测试，全在自己人手里转。 除了芯片，其他关键产业的供应链也在被撬走。美国逼着苹果、耐克这些企业把生产线从中国搬到东南亚或者美国本土，虽然现在还有不少厂子没挪完，但大方向已经定了。 而且美国还学当年对付日本的“长臂管辖”，不管是哪个国家的企业，只要跟中国做芯片、新能源这些高端产业的生意，就可能被制裁。 比如荷兰的光刻机企业，就算自己国家想卖，只要机器里有美国技术，就不敢卖给中国。这种连坐式的管制，比当年整日本时的手段周密多了。 现在这计划确实已经完成一大半了。芯片方面，美国已经把从设计软件、制造设备到原材料的全链条都封死了，中国想买先进芯片比登天还难。 供应链方面，台积电、三星这些龙头企业都在美国建了核心工厂，“芯片四方联盟”的国家也都开始同步限制技术出口，新的供应链集群已经有了雏形。 当年日本就是因为供应链被美国掌控，才陷入“失去的30年”，现在中国的制造业规模更大，对全球供应链的依赖也更深，要是真被彻底踢出高端供应链，很多产业就得停摆。 美国这招最阴的就是不用动武，靠规则和资本就把对手的根基挖了。当年整日本用了十年左右才见成效，现在对付中国因为有了更成熟的套路，进度更快。 美国“卡脖子”只能逼着中国企业加速独立自主，原来靠买的，现在只能自己搞，虽然过程痛苦，但从长远看反而会更强。   当然，这一切也不是说中国就能高枕无忧。美国的供应链重塑计划确实已经走了一大半，未来高端芯片、核心软件、先进设备这些领域，竞争还会越来越激烈。