技术平行宇宙，终局却大同小异。
国内的先进制程也在不断创新和进步，但是人心中固有的成见却很难翻过。就像华力的先进制程进展，基本没人信也没人聊。
AI时代还是那三层核心，以老寒为首的卡，以村龙华力为首的先进fab，以中微为首的先进设备呢，可以推演到一切衍生周期。
这波存储周期国内因为DRAM的断代，短期在制造端不会受到特别大的影响，更多是下游在受益，但是周期是长期的事情，科技的魅力就在于一旦进入某个代次，所有的资源都会往新的方向倾斜。
海外靠着EUV在平面微缩的架构上不断更新，国内短期内指望不上EUV，那么3D化架构就是目前看来最优的解决方案，长存的Xtacking技术在3D架构里面有着很好的先发优势和技术积累，3D化里面的刻蚀磨薄设备正好也是国内最有优势的环节。
