台积电负责人张忠谋嘲讽：大陆虽有100万亿，但连一块高端芯片都造不出来！美媒跟着嘲讽：中国人才就是帮我们培养的，硅谷里有成千上万名北大清华学子在为我们服务！对此，施一公无奈叹息：他们宁愿在美国平庸，也不愿回国高光！ 信源：中国网教育——台积电张忠谋叫嚣:“中国14亿人连个小芯片都造不出来,天才都躲在... 近年来，我国芯片产业在风雨中一路披荆斩棘，从最初的技术依赖到如今在多个领域实现突破，硬生生闯出了一条属于自己的发展之路，交出了令世界瞩目的成绩单。 可这条崛起之路上，总少不了一些质疑与嘲讽的声音，台积电创始人张忠谋便是其中最具代表性的一位。 他曾不顾事实大放厥词，先是断言 “就算给大陆 10 亿，同样造不出高端芯片”，“后来又进一步贬低，声称大陆虽有 100 万亿，连一块高端芯片都造不出来”。 这些言论里，满是对大陆芯片产业的傲慢与偏见，仿佛笃定中国永远迈不过芯片技术这道坎。 但时间与实践是最好的试金石，如今的中国芯片产业，早已不是当年那个处处受制于人的模样，而是以肉眼可见的速度实现蜕变，在多个赛道上绽放光彩。 在中低端芯片领域，我国已彻底打破 “卡脖子” 的困境，实现了规模化量产的关键突破。以中芯国际为例，其 28nm 工艺的良品率稳稳维持在 95% 以上； 到 2024 年，该工艺芯片的产量更是占据了全球中低端芯片市场 18% 的份额，成为全球产业链中不可或缺的一环。 在更具技术门槛的特色工艺芯片领域，我国同样实现了弯道超车。 自主研发的 IGBT 芯片性能已追平国际先进水平，其中比亚迪自主攻关的 IGBT 4.0 芯片，更是成功实现批量应用，装配在自家新能源汽车上。 即便是在被视为 “高端领域敲门砖” 的先进封装赛道，我国企业也交出了亮眼答卷。长电科技研发的 Chiplet封装技术成功实现关键突破，让芯片性能较传统封装提升 40%。 当然，我们也清醒地认识到，在芯片产业的 “金字塔尖”——7nm 及以下高端制程领域，我国与台积电、三星等国际巨头仍存在一定差距。 这其中，最核心的制约因素便是光刻机等关键设备的技术瓶颈，这些设备的研发难度大、周期长，成为我们暂时难以逾越的障碍。 但即便如此，我国也从未停下追赶的脚步，而是迎难而上实现了从 “无” 到 “有” 的跨越。 中芯国际通过 N+1 工艺，成功实现了部分高端芯片的量产。虽然目前这项工艺还面临成本较高、产能有限的问题，但它却打破了国外企业在高端芯片领域长期垄断的局面。 再看当初唱衰中国的张忠谋，他的言论早已被现实狠狠打脸，甚至出现了前后矛盾的尴尬局面。 他一边持续唱衰大陆芯片产业，试图维持 “中国技术不行” 的固有印象；另一边，又不得不在公开场合承认大陆在半导体领域的努力与日益增长的发展潜力。 张忠谋这番自相矛盾的言行背后，也许是出于利益与政治的考量。他试图通过迎合美国 “遏制中国科技发展” 的战略，向美国表忠心，从而换取更多的合作资源与政策倾斜。 这种罔顾事实的 “唱衰”，既暴露了他狭隘的商业格局，也从侧面凸显出美国一些势力在科技领域打压中国的不良居心。 令人痛心的是，就在我国芯片产业全力冲刺、努力弥补差距的关键时期，人才流失问题却成了制约发展的另一大难题。 今年就有两名清华大学微电子专业的两名顶尖毕业生，在毕业后选择远赴美国，加入了芯片巨头英伟达公司。 这样的案例并非个例，据《中国芯片人才发展报告》统计，2023 年我国芯片相关专业毕业生中，约 15% 选择赴海外就业，其中超过 60% 的人进入了台积电、英伟达等美企或美资控股企业。 这一现象也让美媒找到了嘲讽的借口，他们毫不掩饰地调侃 “中国人才就是帮我们培养的”，这番话刺痛了每一个关注中国芯片发展的人。 但我们不能因此陷入沮丧，更要看到我国芯片产业背后广阔的发展机遇。 如今，国内众多芯片企业在政策支持下蓬勃生长，各类科研项目不断推进，为人才提供了施展才华的广阔舞台。 中国芯片产业的未来，或许仍有挑战，但只要我们团结一心，留住人才、深耕技术，就一定能在科技浪潮中实现更大突破，让那些曾经的 “唱衰” 言论，最终都成为历史的笑柄。
