近期，英伟达计划在下一代Rubin处理器的CoWoS先进封装的中介层，选用碳化硅

近期，英伟达计划在下一代Rubin处理器的CoWoS先进封装的中介层，选用碳化硅材料 。因碳化硅导热性是传统硅材料3倍以上，热膨胀系数与芯片更适配，可有效化解3nm以下芯片的散热与信号传输难题 。这一举措可能给相关产业链板块带来新机遇，一些相关概念股如下 ：

1. 天岳先进：全球碳化硅衬底领军企业，12英寸衬底技术居世界前沿，已获台积电等客户验证，能直接用于CoWoS封装的碳化硅基板制作。

2. 三安光电：作为一体化垂直整合龙头，其8英寸SiC芯片生产线已贯通，与意法半导体共建重庆项目，规划年产48万片8英寸外延及芯片，能直接对接英伟达产业链。

3. 晶盛机电：碳化硅长晶设备头部厂商，长晶炉市场占有率超90%，12英寸导电型碳化硅晶体生长技术全球领先，其8英寸碳化硅长晶炉已大量供应市场。

4. 国瓷材料：国内陶瓷基板优势企业，开发的Si₃N₄-SiC复合基板目标热导率突破220W/mK ，可用于CoWoS封装散热层，技术可比肩国际大厂罗杰斯。

5. 长电科技：全球封测头部企业，是国内唯一通过英伟达H20封装认证的厂商，承接GB300系列GPU的CoWoS-L封装订单，封装良率高达99.2%。

6. 芯碁微装：作为先进封装设备供应商，其晶圆级直写光刻设备已获得众多头部封测企业订单，适用于类CoWoS-L封装，能满足英伟达Rubin处理器大尺寸基板要求。

7. 斯达半导：车规级SiC模块龙头，自研的车规级SiC MOSFET芯片已批量配套汽车，2025年SiC模块预计出货量翻倍，契合英伟达Rubin处理器高功率密度需求。

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