CoWoP来了，PCB的价值逻辑要重估了！
最近热议的CoWoP，其实是比CoWoS更激进的一种先进封装技术。它最核心的变化就是——取消了传统封装基板，直接把芯片装到PCB板上！
这一下，PCB不再是“配角”，直接被抬到了“封装核心”位置，对工艺、材料、良率的要求都发生了质的飞跃。
一、CoWoP到底改了什么？
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）这套玩法有几个关键变化：
• 去掉封装基板 → 降低成本
• 芯片直接贴PCB → 信号更快、散热更好
• 适配量产 → 为NV、AI巨头下代服务器做准备
简单说，这是“高算力+高能效”的封装趋势，而PCB板就是它的“第一站”。
二、对PCB产业链意味着什么？
1. MSAP工艺是标配
要支持高密度布线、极致平整度，传统PCB工艺已经不够用，MSAP（类载板工艺）要全面上位。谁有MSAP产能，谁就有话语权。
2. 良率要求极高
芯片动辄几十万一颗，直接贴在板子上，一旦PCB出问题就是血亏。这就对厂商的稳定性和技术成熟度提出极高门槛。
3. Socket/OAM需求减弱
CoWoP下不再需要传统的加速卡和socket插座，整个“板级AI服务器设计”格局都在变。
三、谁是最大受益者？
当前看，具备MSAP工艺、产线、客户基础的厂商是最大赢家：
PCB龙头：
• 龙头卡位+MSAP产能强：鹏鼎控股
• 技术储备+客户导入：胜宏科技、沪电股份、方正科技
• ABF/BT布局+MSAP能力：深南电路、兴森科技
设备配套：
• 激光钻孔：大族数控
• 精密光刻：芯碁微装
四、看点总结
• 技术端：MSAP的产能瓶颈、良率管控是关键。
• 客户端：看谁先进入AI服务器新架构链条，谁就占先手。
• 产能端：现阶段还是头部公司有优势，后排还得等放量窗口。
这一波“封装革命”可能不如AI概念热，但对PCB的“格局变化”是真实发生的，值得关注，尤其是有MSAP产线的公司，未来的估值逻辑可能从“配套”变“核心”。
