近期发酵mSAP工艺在海外大厂下一代机柜产品中的将有相关应用，我们的观点如下：

丹萱谈生活文化 2025-07-28 20:25:23

近期发酵mSAP工艺在海外大厂下一代机柜产品中的将有相关应用，我们的观点如下： mSAP工艺并不是新工艺，而是介于载板与HDI工艺之间的半加成工艺，前期不少厂商已经有成熟的量产经验，鹏鼎给苹果生产的手机主板SLP用到mSAP，深南、兴森科技均有载板以及光模块产品量产经验、景旺珠海SLP工厂也有高阶手机主板和光模块量产经验。 展望未来，PCB从技术路沿线持续向小线宽演进是大势所趋，中间节奏（良率、成本、供应链配合度）会有各种因素扰动，但不影响方向，我们推荐HDI产品与跟客户深入合作

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