美国终于想明白了：从前中国没有的芯片，他不卖给中国，结果中国开始自主研发，没过几年就突破了，然后就不要美国的了！
2018年，美国国会通过出口管制改革法案，建立管理先进技术输出的框架。该法案针对半导体领域设定新标准，强调国家安全审查。2020年，美国商务部公布实体名单，将多家中国企业列入，禁止先进芯片和设备交易。这导致供应链中断，影响中国科技产业发展。
2022年10月，美国实施全面出口管制，覆盖先进计算和半导体制造工具。荷兰和日本随之限制光刻机出口。2023年，管制扩展到更多企业，如长江存储加入贸易黑名单。2024年，规则进一步针对AI芯片，商务部调整细节以维护技术平衡。
进入2025年，管制持续演变，涵盖材料和软件。但特朗普政府在年中开始部分放松，如7月解除芯片设计软件出口限制，并允许Nvidia H20和AMD MI308芯片销售中国。这反映出贸易谈判影响下的政策调整，尽管早期管制已造成供应链重塑。
这些措施从立法到执行，逐步形成技术壁垒，促使全球半导体布局变化。中国企业因进口受限，转向加大本土投资，推动自主化进程。
美国拒绝出售中国所需高端芯片后，中国启动自主研发路径。华为从14纳米工艺优化设计参数，逐步推进麒麟系列。2020年，台积电中断为华为代工，华为转向中芯国际合作。中芯国际加速7纳米工艺开发，利用DUV多重曝光技术，实现量产。
2024年，国家设立第三期大基金，注入3440亿元，支持光刻机和EDA软件领域。华为研发投入比例接近20%，中芯国际类似。DUV技术帮助中芯国际将7纳米良率提升至60%-70%，虽未达国际顶尖，但支持实际生产。
华为推出昇腾系列芯片，对标国际产品。昇腾920性能约达Nvidia H100的60%-70%，通过中国信通院验证，训练效率有针对性优化。集群构建后，性能在特定任务中表现突出。长江存储推进闪存技术，产品供国内并出口海外。
比亚迪和蔚来等车企转向国产车规级芯片，减少进口依赖。产业链从设计到制造逐步完整化，华为鸿蒙系统脱离外部框架，与麒麟芯片绑定，形成生态。中芯国际成熟制程产能吸引特斯拉和苹果订单。
尽管5纳米以下制程仍有差距，中国企业持续投资。2025年，麒麟X90桌面级芯片发布，使用中芯国际7纳米N+2工艺，性能接近国际水平，但未实现5纳米量产。上海微电子28纳米光刻机进入验证，国家基金目标DUV国产化率50%。
这些努力源于外部压力，推动创新加速。SMIC在上海设立新生产线，针对华为5纳米芯片，但成本高于TSMC 40%-50%，良率约30%-50%。华为Ascend 910D芯片测试显示，浮点运算达320 TFLOPS，内存带宽提升，但生态与Nvidia CUDA仍有距离。
中国半导体产量2024年第一季度增长40%，2025年持续上升。国家基金三期转向 lithography 和设计软件短板，投资超过470亿美元。华为主导供应链整合，覆盖从材料到设备。 中芯国际7纳米产能达每月2万片，华为采购大部分。长江存储闪存市场份额扩大，出口占比增加。车企订单推动车规芯片国产化率提升至70%以上。
整个过程显示，限制激发本土替代。2025年，中国芯片自给率从30%升至50%，AI领域国产芯片集群性能在训练任务中超出预期5%。尽管EUV光刻机未突破，但多重曝光技术支撑7纳米稳定生产。
美国企业市场份额收缩。Nvidia H20禁售期损失45亿美元，第一季度营收减少25亿美元，市场份额从95%降至50%。解禁后，竞争加剧，华为昇腾920量产抢占份额。 中国芯片出口增长，长江存储闪存海外订单增加。中芯国际产能翻番，吸引全球客户。政策反思显示，限制推动中国自主化，美国企业寻求合作。 中国芯片产业虽有差距，但自主路径已成现实。读者如何看待这种技术竞争？欢迎在评论区分享看法，讨论未来影响。
