甬矽转债上市价格预测 转债基本情况： 发行规模：11.65亿，债券评级A+，票面税后年化收益率：2.30%； 整体印象：质地尚可，在半导体封装行业属于头部企业； 行业对标：伟测转债（129.965/41.52%）； 正股收盘价：27.99；转股价格：28.39；转股价值：98.59；目前溢价率为：+1.43%； 首日流通规模7亿左右，规模较大，再加上近期上市的新债炒作持续性都很差，所以我认为被炒作的概率较低，不考虑炒作的情况下，给予其33%-35%的溢价率，其合理价格：131-133元 操作建议：由于首日抛压7亿左右，这个抛压还是非常大的，明日开盘有不小概率封不住130元，若价格低于126，我将买入； 近期对新债的预测明显比以往的时候高，最主要的原因是可转债市场整体估值较高造成的，所以大伙儿要习惯这种估值方面的对比。 由于近期上市的可转债几乎价格都很高，这对中签者是好事，因为能多赚一些钱，但对老黄这种想捡漏的人来说确实非常难受，新债上市价格都是一步到位，根本不给你捡漏的机会。 （以上仅代表个人观点、投资有风险！）
