台积电计划在2027年推出氮化镓-GaN代工业务,不过英飞凌却计划加大GaN的投资,计划在今年Q4推出12寸GaN的首批Sample。同时英飞凌也在加大SiC的投资,今年8寸SiC的Fab将投入运营。
不过这些厂商的逻辑制程要越来越多和中国Fab合作。包括英飞凌在内的最大的汽车电子厂商,还有意法半导体和NXP都计划在中国Fab做车载MCU。估计今年下半年到明年上半年,SMIC和华虹都可以收到很多40、55nm,乃至28/22nm的海外客户订单。
台积电计划在2027年推出氮化镓-GaN代工业务,不过英飞凌却计划加大GaN的投资,计划在今年Q4推出12寸GaN的首批Sample。同时英飞凌也在加大SiC的投资,今年8寸SiC的Fab将投入运营。
不过这些厂商的逻辑制程要越来越多和中国Fab合作。包括英飞凌在内的最大的汽车电子厂商,还有意法半导体和NXP都计划在中国Fab做车载MCU。估计今年下半年到明年上半年,SMIC和华虹都可以收到很多40、55nm,乃至28/22nm的海外客户订单。
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