近日，NVIDIA发布了全新Rubin CPX GPU，这款专为AI推理打造的显卡配备了128GB GDDR7显存，未采用昂贵的HBM技术。虽然定位于AI市场，但其完整保留了光栅单元，暗示着未来的RTX 6090游戏显卡很可能基于这款芯片打造。

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RTX 6090规格爆料：接近3万个CUDA核心，性能大幅提升

据爆料，RTX 6090将采用代号为GR202的GPU核心，流处理器（SM单元）数量从现有的170组提高至224组，CUDA核心数量飙升至28672个，接近2.9万个。这一核心数是NVIDIA历史新高。

在此基础上，RTX 6090的浮点计算性能（FP32）预计突破143TFLOPS，较RTX 5090的104.77TFLOPS提升超过30%，还未包含架构优化带来的性能提升。

显存方面，预计仍维持32GB容量，采用512bit位宽，不过由于采用频率更高的GDDR7，带宽将从1.8TB/s提升至约1.92TB/s，虽非质变，但也有所优化。

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价格上涨不可避免，3nm工艺成本推高成本

RTX 6090预计采用台积电3nm工艺制造，相较于RTX 5090的4N（5nm改进版）工艺，成本显著提升。加上更大核心规模和显存升级，价格上涨几乎是必然趋势。

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公版显卡逐渐淡出市场，玩家情怀或将终结

有趣的是，RTX 5090与5080的Founders Edition（FE）公版显卡正逐步从欧美市场消失，NVIDIA官网在德国、英国、美国等主要市场已下架相关型号，仅保留较低端的RTX 5070公版。

NVIDIA官方对此尚未给出明确回应，可能意味着公版卡即将停产，AIC合作伙伴将成为市场主力。这一变化无疑对喜爱公版设计的玩家来说是一大遗憾。

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SK海力士抢先完成HBM4内存量产，带宽高达2.5TB/s

在显存技术方面，SK海力士宣布全球首家完成HBM4内存研发，并已准备大规模量产。HBM4拥有2048-bit接口，单颗带宽高达2.5TB/s，性能远超JEDEC标准。

该内存采用1bnm（第五代10nm级）工艺和自研MR-MUF封装技术，预期单颗最大堆叠层数可达12层。三星也在积极追赶HBM4技术，行业竞争激烈。

HBM4对AI和高性能计算领域至关重要，NVIDIA Rubin系列预计搭载288GB HBM4，AMD Instinct MI400系列则高达432GB，带宽突破19TB/s。

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AMD AI显卡面临挑战，MI355X打价格战降至16万元

相比NVIDIA的高端布局，AMD在AI显卡市场正努力追赶。尽管MI450系列预计在2026年带来业绩爆发，但当前MI350系列尤其是顶配MI355X的市场表现不佳。

最新报告显示，AMD MI355X显卡价格从25000美元降至23000美元（约16.4万元人民币），远低于NVIDIA国内市场同规格显卡H20的20万元售价区间。

MI355X基于3nm CDNA4架构，配备288GB HBM3e显存，8TB/s带宽，FP64性能78.6TFLOPS，FP16/FP8/FP4性能高达数PFLOPS级别，规格强劲但市场竞争压力大。

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总结

NVIDIA即将推出的RTX 6090显卡将以近3万个CUDA核心刷新性能纪录，配合更先进工艺和显存技术，带来超过30%的性能飞跃，但价格势必随之上涨。

同时，公版显卡逐步退出市场，用户选购也将迎来新的格局。SK海力士领先HBM4内存技术，为下一代AI和高性能计算提供关键支持。

AMD虽然在AI显卡领域积极布局，但面临NVIDIA的强势壁垒，短期内仍需依赖价格优势抢占市场。未来AI显卡市场竞争将更加激烈，值得持续关注。

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